台积电1nm工艺目标2030年,沙仑园区2027年交付
台积电1nm(A10)工艺目标2030年面世,台南沙仑园区土地预计2027年三季度交付建厂。该节点目标通过3D封装实现单芯片1万亿晶体管集成。
利多
此为长期技术路线图,对当前供应链、现货价格及采购决策无直接影响。
- 相关厂商
- TSMC
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
台积电1nm(A10)工艺目标2030年面世,台南沙仑园区土地预计2027年三季度交付建厂。该节点目标通过3D封装实现单芯片1万亿晶体管集成。
此为长期技术路线图,对当前供应链、现货价格及采购决策无直接影响。
已经到底了