英伟达博通定调CPO商用，1.6T光模块量产
光迅科技展示1.6T光模块，英伟达与博通定调CPO商用时间表。随着AI集群规模扩张，铜缆物理极限倒逼光学器件向芯片侧迁移。
关注
1.6T光模块与CPO技术路线图。
- 相关厂商
- 英伟达、博通、Marvell、光迅科技
- 料号
- OSFP224 DR8
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
光迅科技展示1.6T光模块，英伟达与博通定调CPO商用时间表。随着AI集群规模扩张，铜缆物理极限倒逼光学器件向芯片侧迁移。
1.6T光模块与CPO技术路线图。
英伟达与联发科联合开发的GB10芯片采用台积电3nm工艺，其GPU芯粒面积较5nm版本增大12.5%-16.7%。面积增大源于工艺迁移初期的宽松设计策略，旨在提升良率并可能支持更高频率。
此为技术设计细节，对现有芯片供应、价格及产能无直接影响。
已经到底了