SanDisk加速HBF试产线,目标2027年商用
SanDisk计划将下一代堆叠式内存HBF的试产线时间表提前约半年,目标在2026年下半年推出原型,2027年商业化。该技术将复用HBM的材料与设备供应链生态,SK海力士与三星电子也在推进相关标准与专利布局。
利空
/利空/关注: 此为远期技术研发进展,对当前存储芯片的现货供应、价格及短期交易无直接影响。
- 相关厂商
- SanDisk、SK hynix、Samsung Electronics
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- 15 / 100,低影响
SanDisk计划将下一代堆叠式内存HBF的试产线时间表提前约半年,目标在2026年下半年推出原型,2027年商业化。该技术将复用HBM的材料与设备供应链生态,SK海力士与三星电子也在推进相关标准与专利布局。
/利空/关注: 此为远期技术研发进展,对当前存储芯片的现货供应、价格及短期交易无直接影响。
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