三星展示zHBM，性能达HBM5八倍
三星在FMS 2026展示zHBM，承诺达到HBM5性能的8倍。该技术旨在将内存更靠近GPU，解决AI计算瓶颈。
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下一代3D内存架构的潜在供应能力变化。
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- Samsung Electronics、SK hynix
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三星在FMS 2026展示zHBM，承诺达到HBM5性能的8倍。该技术旨在将内存更靠近GPU，解决AI计算瓶颈。
下一代3D内存架构的潜在供应能力变化。
三星宣布zHBM性能约为下一代HBM5的8倍，密度为10倍以上，预计2029年量产。该技术旨在通过直接堆叠在AI加速器上来解决带宽瓶颈，与SK海力士的HBF形成竞争。
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