Pico将发布搭载自研芯片及4000 PPI microOLED的XR头显
Pico将在GDC大会展示其约100克重的“Project Swan”XR头显,搭载自研芯片及像素密度近4000 PPI的定制microOLED屏幕。该产品采用混合式设计,将部分计算任务转移至外接单元。
中性
此为产品发布前的技术展示,对现有半导体供应链的供需及价格无直接、可量化影响。
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Pico将在GDC大会展示其约100克重的“Project Swan”XR头显,搭载自研芯片及像素密度近4000 PPI的定制microOLED屏幕。该产品采用混合式设计,将部分计算任务转移至外接单元。
此为产品发布前的技术展示,对现有半导体供应链的供需及价格无直接、可量化影响。
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