三星Exynos 2700量产,或替代部分骁龙
三星Exynos 2700已进入量产阶段,计划用于Galaxy S27系列,并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺,旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
良率不确定性是关键风险;成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
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- Samsung Electronics、Qualcomm
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三星Exynos 2700已进入量产阶段,计划用于Galaxy S27系列,并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺,旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
良率不确定性是关键风险;成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
联想发布ThinkTab 11S平板,搭载天玑6300芯片,首发价1899元。该机配备8GB内存、128GB存储及7040mAh电池,主打商务办公场景。
刺激天玑6300、LPDDR4X及UFS 2.2芯片需求。
OPPO Find X10系列全系采用联发科天玑9600 Pro芯片,该芯片由台积电2nm工艺制造。该机最快将于9月发布,型号为PMW110,并支持LPDDR6及UFS 5.0。
联发科天玑9600 Pro及台积电2nm产能需求。
小米REDMI K90至尊版发布会公布性能铁三角:骁龙8至尊版、独显芯片D2及满血存储。该机采用与K90 Max同款散热系统。该消息仅确认了组件规格,对供应链价格及供应无直接影响。
联芸科技首款UFS 3.1嵌入式主控芯片已导入国内核心客户,预计2026年量产。该芯片在多家主流手机厂商完成测试。
长期需求预期增强,但短期无供应冲击。
摩托罗拉Edge 70 Pro+手机首发搭载联发科天玑8500Extreme芯片,配备12GB LPDDR5X内存及256GB UFS 4.1存储。该机支持6.8英寸144Hz AMOLED屏幕与6500mAh硅碳电池。
影响,仅为常规新品发布,未涉及供应链短缺或产能变动。
vivo在印度市场发布T5x 5G手机,搭载联发科天玑7400 Turbo芯片(4nm制程)、8GB LPDDR4X内存及256GB UFS 3.1存储。此为针对中端市场的常规产品发布,未提及供应链异常或关键部件短缺。
该机型采用成熟制程芯片与标准规格存储,对现货市场供需及价格无直接冲击。
SK海力士在GTC 2026上展示了HBM3E、HBM4及LPDDR5X等最新AI内存产品线,重申与英伟达的合作关系。该活动聚焦未来AI架构,但未提供任何关于供应、需求或价格的实质性数据。
此为技术展示,对当前交易无直接影响。
Silvaco宣布立即提供Mixel的MIPI PHY IP组合,其专利拓扑宣称可减少35%面积和50%漏电功耗。该IP已在9家代工厂和12个工艺节点上验证,面向汽车、AR/VR等市场。
此为常规IP产品发布,未提及供应链中断、产能变化或价格影响,对交易无直接信号。
江波龙宣布搭载自研主控的UFS 4.1产品已处于批量出货前夕,并展示了HLC UFS、pTLC UFS及面向AI可穿戴的ePOP5x等新技术。此举标志着该公司在高端存储产品领域的技术进展,并与多家晶圆厂及终端厂商建立了合作。
此为单一公司的产品研发里程碑,对当前电子元件市场的整体供应、需求及价格无直接、可量化的即时影响。
SK海力士在MWC 2026上展示了其HBM4、HBM3E等AI内存解决方案,强调其作为全栈AI内存供应商的定位。此次展会以'IQ时代'为主题,是该公司进行品牌宣传和客户沟通的常规市场活动。
此为产品技术展示,未提及产能、订单、价格变动或供应中断等直接影响交易的具体信息。
江波龙在MWC 2026展示HLC UFS与pTLC UFS解决方案。HLC UFS通过缓存温冷数据降低DRAM用量,pTLC UFS通过智能切换模式提升寿命与成本。
NAND Flash 与 DRAM 替代方案,但短期现货价影响有限。
JEDEC正式发布UFS 5.0标准,顺序读写速度达10.8GB/s。该标准采用MIPI M-PHY v6.0等新规范,铠侠已开始向客户提供样品。
此为远期技术标准更新,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
铠侠已开始出样用于评估的UFS 5.0闪存样品,旨在满足AI应用对高速存储的需求。此为新一代存储接口的标准研发里程碑。
/利空/关注: 中性。此阶段为商业化前样品阶段,对当前现货供应、价格及交易无直接影响。
铠侠开始提供UFS 5.0嵌入式闪存的评估样品,采用BiCS FLASH 8 3D闪存和新控制器,容量达1TB。此举旨在满足下一代高端手机及设备端AI的性能需求,属于产品开发的标准流程。
此为远期技术路线图更新,对当前市场现货供应、需求及现有部件价格无直接影响。
铠侠已开始对UFS 5.0 NAND进行送样,该产品采用其第八代BiCS闪存及新款控制器,理论读写速度达10.8GB/s。此举旨在满足配备端侧AI功能智能手机的性能需求,相关标准正由JEDEC制定。
产品送样属常规研发节点,对当前在售NAND的供应、需求及价格无直接影响。
铠侠已开始送测搭载BiCS8闪存的UFS 5.0样品,提供512GB与1TB容量,理论性能为UFS 4.0两倍以上。该样品用于客户评估,但相关JEDEC标准尚未正式发布。
此为常规技术研发节点,对现有存储芯片的供应、需求及现货价格无直接影响。
铠侠开始提供下一代UFS 5.0嵌入式闪存的评估样品,理论接口速度达每通道46.6 Gbps。此举旨在满足高端智能手机等下一代移动设备的性能需求。
此为技术研发里程碑,处于样品阶段,对现有组件供需及价格无直接影响。
铠侠已开始出样基于BiCS8 NAND和自研主控的UFS 5.0嵌入式闪存,双通道模式下有效读写性能可达10.8 GB/s。该规范目前仍处于JEDEC制定阶段,尚未正式发布。
此为远期技术研发节点,对当前现货市场的供应、需求及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |