华为发布122TB SSD采用DoB封装
华为发布61.44TB及122.88TB SSD,采用Die-on-Board封装技术绕过美国制裁。该技术通过在PCB上直接堆叠YMTC的Xtacking 4.0颗粒来提升密度。
中性
此举虽缓解了制裁对产能的限制,但散热与信号完整性仍是技术挑战。
- 相关厂商
- Huawei、Samsung Electronics、SK hynix、YMTC (Yangtze Memory Technologies)
- 影响评分
- 20 / 100,低影响
华为发布61.44TB及122.88TB SSD,采用Die-on-Board封装技术绕过美国制裁。该技术通过在PCB上直接堆叠YMTC的Xtacking 4.0颗粒来提升密度。
此举虽缓解了制裁对产能的限制,但散热与信号完整性仍是技术挑战。
已经到底了