微软推Maia 300,每瓦效率提升40%
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300,采用台积电N2P制程,单机架吞吐量达上一代7倍。该芯片旨在优化推理效率并降低对英伟达等供应商的依赖。
长期看利空英伟达/AMD需求,利好微软自研芯片生态。
- 相关厂商
- Microsoft、TSMC、Nvidia、AMD
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微软发布第三代自研AI芯片Maia 300,采用台积电N2P制程,单机架吞吐量达上一代7倍。该芯片旨在优化推理效率并降低对英伟达等供应商的依赖。
长期看利空英伟达/AMD需求,利好微软自研芯片生态。
华为Mate 90 Pro Max首发四卡三待功能,支持两张实体卡与两组eSIM。该功能预计于10月中下旬通过OTA推送至Mate XT 2,延续了华为在eSIM领域的布局。
eSIM芯片供应商需求预期。
华为在上海全联接大会发布昇腾960超节点,算力卡数量从1024卡升级至4096卡。该节点首次采用NPO近封装光学技术,旨在满足万亿参数模型训练需求。
此举显著提升AI算力集群规模,预计将推高昇腾960芯片及光模块需求。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白,以适应推理时代的算力需求。
关注:此次展示主要聚焦技术愿景,尚未披露具体产能规划或价格影响。
NVIDIA据称将RTX 5070的芯片从GB205切换至更大的GB203。GB203面积达378mm²,需禁用43%核心以匹配12GB GDDR7规格。
此举旨在良率管理,预计性能与价格均无变化。
华硕发布ProArt P14创作者笔记本,搭载NVIDIA RTX Spark Arm SoC芯片,配备最高128GB LPDDR5X内存及PCIe 4.0 SSD。该机型主打专业创作市场,采用14英寸OLED屏与USB4接口。
新高端机型发布将拉动Arm SoC及LPDDR5X内存需求。
英特尔推出Crescent Island离散GPU,配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化,通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存(LPDDR5X)及AI加速器的需求。
海光信息与同济大学联合打造国产千卡集群,支撑1900名学子完成AI4E大赛。该集群以海光DCU为核心,适配主流大模型推理与科学计算任务。
海光DCU在国产算力生态中的验证与推广。
盈通新版RTX 5060显卡将GPU核心由GB206更换为GB205,芯片面积增加45%。此举利用GB205更大的物理面积提升散热效率,且性能规格与原版GB206保持一致。
显卡供应链核心变更趋势,微星此前已推出四款同款换芯产品。
华为昇腾950超节点在2026世界人工智能大会上斩获SAIL奖,具备1024卡规模及1 EFLOPS FP8/2 EFLOPS FP4算力。该产品依托灵衢互联协议与超节点架构,实现了256TB全局统一内存与TB级NPU互联带宽。
新旗舰节点发布虽提升行业技术标杆,但暂无明确的供需缺口或价格波动数据,对现货市场影响中性。
砺算科技LX 7G100显卡零售版在京东开售,定价2688元。该卡采用台积电6nm工艺及自研TrueGPU架构,性能约为RTX 3060的2/3。
GMKtec发布EVO-X3 AI迷你工作站,搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X-8000内存。该设备采用三风扇散热设计以改善散热与可维护性。
新机型上市可能带动高端AI PC相关芯片需求。
华擎在日首发Arc Pro B70,定价224800日元。该卡搭载32GB GDDR6显存,面向专业创作与AI推理。
Monster Notebook在Computex 2026发布多款新本,包括搭载Intel Panther Lake X7 358H及NVIDIA RTX 5090的机型。此次发布展示了新品硬件趋势,但缺乏具体供应链量数据。
无。
AGI在2026年台北国际电脑展上发布多款新品,涵盖DDR5 RDIMM、CAMM2及LPCAMM2内存模组。此次发布主要展示其针对服务器、游戏及移动设备的存储解决方案。
新品发布对现货市场供需无直接冲击,暂无价格指引。
AMD计划于6月1日全球发售RX9070 GRE,定价549美元。该卡配备12GB显存。
关注,定价策略或影响高端显卡市场预期。
Gateworks与NXP发布GW16168 M.2卡,内置Ara240 DNPU提供40 eTOPS边缘AI算力。该设计通过解耦架构允许未来通过更换卡片实现算力升级。
边缘AI算力模组的新架构趋势。
NXP推出首款集成CPU、AI NPU及三频无线电的i.MX 93W应用处理器。该芯片专为物理AI设计,体积小巧。该新品发布对现货市场价格影响有限。
英伟达推出12GB版RTX 5070移动GPU,采用24Gb GDDR7模块,保持与8GB版本相同的128位位宽和带宽。此举旨在应对内存短缺(RAMpocalypse),为创作者提供更多显存容量。对现货价格影响中性,因该型号不改变现有8GB版本的带宽需求。
AMD发布16核Ryzen 9 9950X3D2双版本,售价899美元。尽管性能领先,但生产工作负载仅比699美元的9950X3D提升3-9%,游戏性能甚至不如更便宜的9850X3D。
高价低效导致需求疲软,库存积压风险增加。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |