KCD推出105C铝电解电容,瞄准EV高密度电源设计
Knowles Cornell Dubilier推出105C扁平铝电解电容,面向电动汽车低剖面高密度电源设计。该电容应用于BMS及隔离DC/DC转换器。
- 相关厂商
- Knowles Cornell Dubilier
- 料号
- 105C Flatpack
- 影响评分
- 20 / 100,低影响
Knowles Cornell Dubilier推出105C扁平铝电解电容,面向电动汽车低剖面高密度电源设计。该电容应用于BMS及隔离DC/DC转换器。
京瓷AVX新增0201 C0G RF MLCC至KGU超低ESR电容系列。该产品旨在满足射频应用需求。
新品发布通常不直接影响现货价格。
Panmnesia提供PCIe 6.4-CXL 3.2融合芯片样品,支持端口路由。该芯片通过共享缓冲层和端口路由技术,解决早期CXL延迟问题,支持64节点扩展。
CXL交换机技术发展,但短期对现货价格无直接影响。
英伟达发布搭载Grace Blackwell架构的N1X处理器,配备128GB统一内存。该芯片源自DGX Spark工作站,现通过RTX Spark笔记本进入Windows PC市场。
新AI PC芯片规格强劲,预计将推高高端AI计算需求。
中瓷电子宣布氮化铝薄膜基板已实现批量供货,成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。该公司在业绩说明会上表示,光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
供应增加可能对价格构成压力。
英伟达发布基于Groq技术的LPX机架系统,每系统集成256颗LP30 LPU以加速AI推理。此举源于其以200亿美元收购Groq知识产权与团队,旨在弥补GPU在高交互、低延迟场景的效率短板,并应对AMD及AWS-Cerebras的竞争压力。
此为面向未来AI负载的战略产品整合,对当前元器件供应链、需求及价格无直接可量化影响。
TDK推出B43655与B43656两款新型铝电解电容器系列,专为车载充电器DC链路设计,最高耐压500V,最大纹波电流4.42A。新品旨在满足电动汽车平台向800V高压架构发展的需求。
/利多/关注: 中性,此为常规产品发布,未提及产能、价格变动或供应链中断,对现有元件交易无直接影响。
VINATech推出业界最小的100µF铝混合电容器,瞄准AI数据中心电源应用。此举旨在迎合服务器对高密度、高可靠性电源解决方案的需求增长。
/利多/关注: 中性,此为新产品发布,对现有元件供应及价格无直接影响。
TDK发布用于紧凑型EMI抑制的350V安全薄膜电容器及面向车载充电器的直流支撑铝电解电容器。此为常规新品发布,旨在满足电动汽车等应用对高性能被动元件的需求。
/利多/关注: 中性,新品发布未对现有元件供应、需求或价格产生直接影响,属于技术迭代背景信息。
TDK推出两款新型铝电解电容器系列B43655(475-500V,110-880µF)和B43656(450V),专为电动汽车车载充电器直流链路优化。此举旨在满足下一代800V电池架构对更高电压和电流密度的需求。
此为常规新品发布,未提及产能、供应或价格变动,对现有电容器市场交易无直接影响。
苹果据传将推出搭载A18 Pro芯片的低成本MacBook,采用新型多色铝制外壳设计。此举旨在与Chromebook竞争,预计最早于2026年Q1发布。
该产品可能将部分MacBook需求从M系列芯片转移至A系列,但对上游半导体供应链的价格影响间接且有限。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |