GF发布7nm级FDX Fusion节点，密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
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FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件，峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装，具备低箝位电压特性，覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货，交期12周，将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
RoboSense发布第二代全固态激光雷达E2，体积缩小60%且重量减少40%。该产品基于自研SPAD-SoC“孔雀”芯片，采用28nm制程与全固态扫描架构。
提升激光雷达集成度与量产潜力。
Seeed Studio发布XIAO nRF54LM20A开发板，标准版售价9.90美元，Sense版售价15.90美元。该板基于Nordic nRF54LM20A SoC，面向低功耗IoT与边缘AI应用。
开发板价格变动对芯片现货市场影响有限。
EIZO推出基于NVIDIA RTX PRO Blackwell架构的Condor XR2S 6U VPX系列，单卡集成双GPU。该系列支持PCIe Gen 5及GDDR7内存，专为边缘计算和AI推理设计。
新卡发布验证了Blackwell嵌入式GPU的市场需求，利好相关芯片供应。
小米YU7全系标配三重冗余车门把手及铠甲笼式车身，搭载激光雷达、4D毫米波雷达及NVIDIA Thor芯片。该新车发布属于背景信息，对供应链价格或供应无直接影响。
Qorvo宣布推出用于国防和航空航天应用的SOI射频开关及数字步进衰减器，旨在简化设计并降低BOM复杂度。该产品组合通过消除负电压轨需求，实现了比传统GaAs方案更优的性能。
此举有望提升Qorvo未来营收并抢占传统射频控制市场份额。
蔚来2026款乐道L90上市，搭载自研神玑NX9031芯片，为全球首款5nm车规级芯片。该芯片支持世界模型长时序推理，已累计出货超20万套。
新车发布确认了NX9031的量产进度，但未引发供应短缺或价格波动。
AMD发布16核Ryzen 9 9950X3D2双版本，售价899美元。尽管性能领先，但生产工作负载仅比699美元的9950X3D提升3-9%，游戏性能甚至不如更便宜的9850X3D。
高价低效导致需求疲软，库存积压风险增加。
安费诺MIL-HD2系列连接器通过分销商Powell上市，该产品符合SOSA/VITA 91标准，支持56Gb/s PAM4速率。新品针对军用嵌入式计算、雷达及电子战等高端应用场景。
/利空/关注: 此为常规新品发布，未提及供应、价格变动或产能调整，对现货交易无直接影响。
EIZO发布24.1英寸军用级Talon RGD2403W显示器，专为航海导航及关键任务设计。该产品通过MIL-STD-810及IP65认证，满足海军及恶劣环境下的高可靠性需求。
拓展了军用级显示器的产品线，但短期内对现货价格无直接影响。
Abaco Systems发布VP892，搭载AMD VU13P FPGA，可编程逻辑提升45%。该产品专为电子战、雷达成像等恶劣环境设计，支持100Gb以太网接口。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Vishay推出新款15-20 GHz Wilkinson功分/合路器WLKN-000，插入损耗低于0.5 dB，采用1817紧凑封装。该产品面向航空航天、国防及5G/6G连接市场，交期20周，300片起单价7.98美元。
此为常规新品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
QRT向一家欧洲国防承包商售出其自研射频高温工作寿命测试系统Q-RoLA，实现测试设备首次海外销售。此举标志其从测试服务商向设备供应商的战略转型，旨在切入高壁垒的国防市场。
此为单一公司的业务拓展，对半导体元件供需及价格无直接即时影响。
恩智浦半导体联合SynchronicIT和Flowcate推出基于omlox标准的RTLS开发套件，内含新款Trimension SR048 UWB SoC和MCX W72无线MCU。此举旨在通过开放标准解决工业定位系统碎片化问题，ABI预计2025-2030年UWB RTLS市场年复合增长率达21%。
此为针对利基市场的产品发布，旨在推动技术采用，但对相关半导体元件的短期供需与价格无直接影响。
Synaptics推出SYN765x芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能，专为边缘计算IoT设备设计。该芯片支持无线传感与蓝牙测距，旨在降低智能家居与工业物联网系统的功耗与成本。
Synaptics未来出货，但当前对现货市场供需无直接影响。
意法半导体发布首款支持IEEE 802.15.4ab标准的ST64UWB系列超宽带SoC，现已向主要Tier1和OEM提供样品。新品主要面向汽车数字钥匙及消费/工业门禁应用，提升了测距与雷达性能。
此为常规新品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙LE 6.0和Thread/Zigbee，面向智能家电与工业物联网边缘应用。该方案旨在通过集成计算与连接，降低系统复杂性和成本，加速Wi-Fi 7在低功耗嵌入式设备的采用。
此为常规新品发布，对现有元器件供需及价格无直接、可量化影响。
STMicroelectronics推出ST64UWB超宽带芯片家族，支持IEEE 802.15.4z及未来IEEE 802.15.4ab标准。该芯片采用18nm FD-SOI工艺，专为汽车、智能家居及工业应用设计。
新产品发布暂无供需影响，价格走势平稳。
Synaptics发布SYN765x单芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能，面向智能家电与工业物联网。该产品旨在通过高集成度降低边缘设备系统成本与设计复杂度，推动Wi-Fi 7在嵌入式领域的应用。
此为常规产品发布，未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |