GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
微星发布B760/H610主板BIOS更新,支持2027年初LGA1700处理器。该更新证实了英特尔基于原始雷鹰湖硅片的'雷鹰湖下一代'芯片计划。
利多长期DDR4/DDR5及主板需求,但短期内无价格影响。
英特尔对Nova Lake BFC大缓存版实施严格采样管控,双计算模块(DS)型号被锁。该顶级产品虽计划首发,但量产时间推迟至2026年12月。
未来高端CPU供应紧张风险。
Signal65 报告显示高通骁龙 X2 Elite 在 Geekbench 7 多核及 AI 测试中领先英特尔酷睿 Ultra X7 358H 约 31%。该对比测试涵盖 Adreno X2-90 与 Arc B390 核显性能。
性能提升不代表供应短缺或价格变动,暂无交易信号。
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列,搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求,但现货市场影响有限。
Fable PC配置公布最低需RTX 2060。Steam页面提及潜在60 FPS上限。
(规格发布,无价格/供应影响)。
七彩虹推出搭载i9 14900HX与RTX 5090显卡的隐星G16 Pro笔记本,定价19899元。该机型采用Blackwell架构显卡与DDR5内存,配置顶格。
此新品发布仅代表高端移动端需求增加,暂未对芯片现货价格或供应链造成实质性冲击。
英特尔Ultra 9 4950K多核跑分约2万分领先AMD 16%。该款28核处理器为Nova Lake-S架构,预计2027年上市。
英特尔Nova Lake-S命名变更及2027年产能规划。
英特尔Xeon 7 'Diamond Rapids'旗舰SKU将拥有高达256个P核,功耗可能超过800W。该设计基于Intel 18A-P节点,相比标准18A节点提供9%的性能提升或18%的功耗降低,但更高的核心数和功耗要求新的散热解决方案。
高功耗和核心数增加暗示了对高端散热解决方案和服务器组件的强劲需求,可能会推高相关组件的价格。
英特尔计划推出256核顶级SKU的Diamond Rapids “Xeon 7”服务器处理器。该平台取消了512核E-Core变体,专注于纯P-Core架构,并支持16通道DDR5-9000和PCIe 6.0。
尽管规格提升,但2027年的发布时间表和18A工艺延迟对英特尔的市场竞争力构成挑战。
AAEON发布三款COM Express Type 6新模块,标配16GB板载LPDDR5x内存。此举旨在提升高振动环境下的耐用性并降低功耗。
影响,无即时供需或价格变动。
Commell推出LV-6718工业主板,搭载Intel Core Ultra 7 366H并支持双通道DDR5内存。该产品面向边缘AI与自动化应用,虽提振DDR5及CPU需求,但无直接供应冲击。
英伟达在ISC 2026发布Vera Rubin与Grace Blackwell平台,配套ALCHEMI等科学计算软件。该平台通过AI代理实现自主科研,首台系统将部署于洛斯阿拉莫斯国家实验室。
高算力需求推动高端GPU及网络芯片市场扩张。
英特尔Arrow Lake-HX Plus移动处理器跑分显示,Ultra 7 270HX Plus在单多核测试中超越核心数更多的Ultra 9 275HX。该芯片通过优化芯片间互联频率及提升P核睿频,在参数未变的情况下实现了显著性能提升。
新架构性能表现强劲,预示着英特尔在高端移动处理器市场的竞争力增强。
华擎在日首发Arc Pro B70,定价224800日元。该卡搭载32GB GDDR6显存,面向专业创作与AI推理。
微星发布Claw 8 EX AI+掌机售价11999元,高管称成本压力导致定价高昂。受内存及存储等组件涨价影响,掌机市场面临成本高企,且组件价格仍有上涨空间。
英特尔在VLSI Symposium上宣布18A-P工艺,将率先用于2027年发布的Xeon 7 'Diamond Rapids'服务器处理器。该工艺在相同性能下功耗降低18%,热性能提升20-40%,并进入风险试产阶段。目前对现货市场影响有限,因产品发布时间在2027年。
英特尔计划在2027年推出代号'Raptor Lake Next'的LGA1700处理器以支持DDR4内存。此举旨在为仍使用DDR4的PC用户提供选项,因Arrow Lake不支持该标准。
该产品发布对当前供应链价格影响中性。
Monster Notebook在Computex 2026发布多款新本,包括搭载Intel Panther Lake X7 358H及NVIDIA RTX 5090的机型。此次发布展示了新品硬件趋势,但缺乏具体供应链量数据。
无。
宏碁在Computex 2026发布Helios 18 AI游戏本,搭载RTX 5090显卡及Core Ultra 9处理器。该设备采用Arrow Lake Refresh架构及Mini LED屏幕,确认了对高端GPU和LPDDR5X的需求。
高端GPU及LPDDR5X需求确认,支撑相关芯片价格。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |