Marvell推Structera X 3406，支持9TB DDR5
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
利多
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件，峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装，具备低箝位电压特性，覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货，交期12周，将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
ST推出L4983 PFC控制器，针对kW级电源设计，评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式，旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布，对当前现货价格及供应链无直接影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
紫光闪存发布E5300 PCIe Gen5 SSD，采用国产主控与SK海力士3D eTLC NAND，顺序性能达14GB/s。该产品覆盖30.72TB大容量，适配多平台环境，体现国产存储技术突破。
新产品发布，短期供需无显著影响，属于技术趋势观察。
三星发布全球首款LPDDR5X-PIM内存，AI推理速度提升3.01倍。作为HBM的廉价替代方案，该技术旨在解决AI芯片成本高昂问题。
LPDDR5X市场需求，潜在利空HBM份额。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关，采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进，将影响未来的功率密度和供应链规划。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
茂莱科技宣布试产CXL 3.2 MXC芯片，支持最高8000 MT/s DDR5。该芯片面向AI、云计算及数据中心，旨在突破传统服务器内存容量限制。
新控制器芯片试产标志着高端内存扩展技术进入量产准备阶段，利好DDR5及CXL产业链。
英伟达发布Rubin GPU架构，配备224个SM和288GB HBM4内存。该设计旨在实现数据中心的大规模计算扩展。
技术路线图，暂无供应链冲击。
三星电子量产全球首款PCIe 6.0企业级SSD PM1763，顺序读写速度达28.4GB/s。该产品专为AI数据中心设计，采用4纳米控制器及D2C液冷技术，能效较前代提升1.8倍。
高端SSD市场，但新产能释放初期对现货价格影响中性。
ST开发出无需模拟乘法器的PFC控制器IC，适用于最大250W功率范围。该技术简化了电源设计并降低了成本。
属于技术趋势，不直接影响现货价格或供应。
ST推出L6462A TM PFC控制器以降低BOM成本并提升效率，支持250W电源适配器及消费电子产品。
ST需求，但暂无价格波动信号。
Panmnesia提供PCIe 6.4-CXL 3.2融合芯片样品，支持端口路由。该芯片通过共享缓冲层和端口路由技术，解决早期CXL延迟问题，支持64节点扩展。
CXL交换机技术发展，但短期对现货价格无直接影响。
华擎推出B550 Rock WiFi主板，支持最高128GB DDR4-3200内存及Realtek Wi-Fi 6E和2.5GbE控制器。该产品延续了AM4平台的升级路径，在DDR4内存仍具性价比的背景下推出。此发布对供应链交易影响中性，属于常规产品铺货，无直接产能或价格冲击。
硅动科技在Computex 2026展示SM2524XT Gen5控制器及首款Gen6控制器SM8466。SM2524XT面向消费级，SM8466专为AI企业级设计。
新产品发布对NAND需求的长远影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |