Pixus发布MIL加固N310 SDR
Pixus发布MIL加固版N310 SDR，工作温度覆盖-40°C至+71°C。该产品基于Ettus USRP架构，配备外部风扇与加热板以适应极端环境。
中性
新产品发布，短期内对现货市场供需及价格无直接影响。
- 相关厂商
- Pixus Technologies、Emerson、National Instruments (NI)、Ettus
- 料号
- N310
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
Pixus发布MIL加固版N310 SDR，工作温度覆盖-40°C至+71°C。该产品基于Ettus USRP架构，配备外部风扇与加热板以适应极端环境。
新产品发布，短期内对现货市场供需及价格无直接影响。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
无直接价格影响。
Microchip推出dsPIC33CK Value Line系列DSC，提供100MHz处理与12位ADC。该系列针对成本敏感型实时控制应用，兼容AEC-Q100 Grade 1。
新产品发布，主要影响设计选型而非现货价格。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU，采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计，提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动，对现有库存影响中性。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核，旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性，但对现货市场无直接供需冲击。
Vishay Dale推出IHLP1212-EZ-1Z电感，尺寸3x3mm且额定电流最高14.3A。该产品针对空间受限的PMIC和DC/DC转换器优化，提供1.2mm至2.0mm三种高度选项。
/关注：现货供应充足，样品与量产供货周期为10周，短期内对价格影响中性。
Nanopower Semiconductor宣布nPZero PSIC量产，能耗降低高达90%。该芯片允许MCU休眠，同时自主处理传感器数据，适用于智能建筑和农业等应用。
新产品发布，量产可用。
STMicroelectronics发布STM32C5系列MCU，起售价0.64美元（1万颗）。该芯片采用40nm工艺集成Arm Cortex-M33核心，配备FPU和DSP指令集。
新产品上市可能冲击现有低端MCU市场格局。
YMTC发布首款商用PCIe 5.0 SSD PC550，采用Xtacking 4.0 NAND，最高读写速度达10,500 MB/s。该产品主要面向AI PC及商用客户端系统，旨在缓解高功耗与发热问题。
新入局者加剧PCIe 5.0存储市场竞争，可能影响NAND Flash及控制器供需格局。
意法半导体发布基于40nm工艺及Cortex-M33内核的新款入门级MCU STM32C5系列，瞄准智能家居及工业传感器等成本敏感型应用。此次发布属于常规产品迭代，旨在提升性能并完善开发生态以缩短上市时间。
新品发布未提及产能、供应或价格变动，对现有MCU市场交易无直接影响。
英飞凌发布EZ-PD PMG1-B2，集成55V升降压控制器的单端口USB-C PD微控制器，适用于2至12串电池充电应用。该产品预计2026年第二季度投入生产，目前可申请样品。
此为常规新品发布，对现有元器件供应、价格及库存无直接影响，仅可能长期微幅拉动英飞凌自身产品需求。
Cavli Wireless将于2026年3月推出CQM211 5G NR Advanced模块。该模块定位介于RedCap与高端5G模块之间，面向路由器及工业物联网市场。
新模块上市主要影响市场竞争格局，短期内对现货价格无明显冲击。
已经到底了