ASRock发布Core 300系列，支持DDR5 6400
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
利多
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
- 相关厂商
- ASRock Industrial、Intel
- 料号
- NUC BOX-320NUC BOX-304
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Pixus发布MIL加固版N310 SDR，工作温度覆盖-40°C至+71°C。该产品基于Ettus USRP架构，配备外部风扇与加热板以适应极端环境。
新产品发布，短期内对现货市场供需及价格无直接影响。
EIZO推出基于NVIDIA RTX PRO Blackwell架构的Condor XR2S 6U VPX系列，单卡集成双GPU。该系列支持PCIe Gen 5及GDDR7内存，专为边缘计算和AI推理设计。
新卡发布验证了Blackwell嵌入式GPU的市场需求，利好相关芯片供应。
Panmnesia提供PCIe 6.4-CXL 3.2融合芯片样品，支持端口路由。该芯片通过共享缓冲层和端口路由技术，解决早期CXL延迟问题，支持64节点扩展。
CXL交换机技术发展，但短期对现货价格无直接影响。
苹果iPhone Ultra取消Face ID改用侧边指纹以适应更薄机身。该机配备5.3英寸外屏、7.8英寸内屏及A20 Pro芯片，电池容量达5000mAh。
新品采用单挖孔屏幕，与安卓主流方案趋同。
Pixus Technologies宣布推出新款MIL加固型19英寸机架外壳，支持OpenVPX/SOSA等标准。该产品涵盖2U至6U多种尺寸，具备前至后气流路径及侧向冷却选项，符合MIL-STD-810及461标准。
新产能投放对现有加固型机架市场格局的影响。
Monster Notebook在Computex 2026发布多款新本，包括搭载Intel Panther Lake X7 358H及NVIDIA RTX 5090的机型。此次发布展示了新品硬件趋势，但缺乏具体供应链量数据。
无。
Minix推出两款基于AMD Ryzen AI Max+ 395的新款AI迷你工作站，配备128GB LPDDR5X内存及8TB NVMe SSD。该产品主打126 TOPS算力，旨在拓展AI计算市场。
新品发布通常增加现有库存压力，且短期内对供应链无实质性冲击。
英伟达发布搭载Grace Blackwell架构的N1X处理器，配备128GB统一内存。该芯片源自DGX Spark工作站，现通过RTX Spark笔记本进入Windows PC市场。
新AI PC芯片规格强劲，预计将推高高端AI计算需求。
Chenbro宣布进军液冷CDU及机柜市场，利用机械设计优势拓展AI服务器业务。强劲的AI需求重塑数据中心架构，推动公司从传统机箱业务向系统级和液冷基础设施转型。
液冷散热需求激增，CDU及服务器机柜市场前景看好。
Supermicro推出基于AMD EPYC 4005处理器的边缘AI系统，支持16核与DDR5内存。该系列采用Zen 5架构，TDP低至65W，专为零售、制造等空间受限场景设计。
AMD EPYC 4005及DDR5内存需求。
安费诺MIL-HD2系列连接器通过分销商Powell上市，该产品符合SOSA/VITA 91标准，支持56Gb/s PAM4速率。新品针对军用嵌入式计算、雷达及电子战等高端应用场景。
/利空/关注: 此为常规新品发布，未提及供应、价格变动或产能调整，对现货交易无直接影响。
RtBrick宣布支持Broadcom BCM88840芯片，将边缘路由吞吐量提升至7.2 Tbps。该方案基于Ufispace S9610-46DX平台，通过解耦架构提升运营商网络灵活性与自动化水平。
新芯片性能提升，利好Broadcom及开放网络生态。
韩国AI芯片初创公司Rebellions推出基于Rebel100芯片的RebelRack计算平台，计划向韩国以外市场扩张。其芯片采用三星制造与封装的Chiplet架构，并需采购HBM3e内存。
作为新进入者，其初期HBM采购量对当前极度紧张的HBM市场供需无实质影响，不构成价格驱动事件。
Arm推出首款自研数据中心CPU“Arm AGI CPU”，每机架性能较x86提升超2倍。该芯片由Meta开发，针对代理AI工作负载，预计数据中心每GW容量需求将增加4倍。
Arm首次进入硅产品领域，将显著推高AI基础设施对Arm架构CPU的需求。
Arm推出首款自研服务器CPU Arm AGI，采用台积电3nm工艺，集成多达136个Neoverse V3核心，目标为AI代理基础设施。公司预计五年内其芯片业务收入将增长五倍至250亿美元，并获得Meta、OpenAI等客户采用。
此为对英特尔服务器CPU业务的长期竞争威胁，但对当前组件供应、价格及采购无直接影响。
Arm推出首款自研AI数据中心CPU，采用台积电3nm工艺，宣称单机架性能超x86架构两倍。此举标志Arm从IP授权商向平台提供商战略转型，Meta作为首批客户参与共同开发。
长期可能改变x86服务器CPU需求格局，但无直接现货价格影响；需关注Meta等客户采用进度及英特尔/AMD的竞争反应。
瑞萨电子推出28nm汽车MCU RH850/U2C，用于车身、底盘及电池管理。该器件扩展了RH850系列，旨在支持现有ECU设计及软件定义汽车架构转型。
新产品发布，暂无供应短缺或价格波动。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |