Power Integrations推出2.2kV GaN开关
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关,采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进,将影响未来的功率密度和供应链规划。
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- Power Integrations
- 料号
- InSOP-28D
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关,采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进,将影响未来的功率密度和供应链规划。
长鑫存储LPDDR6内存已接近研发验证尾声,预计2026年下半年实现量产导入。该产品设计规格速率为12800Mbps,采用1295 Ball POP封装,并优化了低功耗与RAS功能。
(关注)。产品发布时间尚早,对当前现货市场供需无直接影响。
罗姆推出两款新型通用运算放大器系列TLRx728和BD728x,输入失调电压分别为150µV和1.6mV,适用于汽车、工业和消费领域。此举属于常规产品线更新,旨在提供更广泛的封装和通道数选择,未提及产能、价格或供应变化。
/利多/关注: 中性,新品发布不构成对现有市场供需或价格的直接影响。
富士通开发出全球首款超100万像素双波段T2SL红外传感器,可检测0.05°C以下温差。该技术受日本防卫省资助,旨在提升国防与防灾监测精度。
2026财年将利用该技术开发新产品并推向市场。
MK Electron推出Max-L钯合金线,寿命提升至20万次。该产品旨在替代进口,并寻求供应全球最大测试插座厂商。
MK Electron业绩,有望通过提升耐用性和定价改善盈利能力。
罗姆推出17款CMOS运算放大器,含TLRx728与BD728x系列。新品主打精密传感器与工业应用,具备低失调电压、低噪声及高转换速率特性。
新产品发布对现有库存价格及供应无直接影响。
苹果MacBook Neo因台积电供应限制,采用8GB LPDDR5X内存的A18 Pro芯片,而非12GB的A19 Pro。该芯片采用集成内存的InFO-PoP封装,限制了内存升级选项。
此产品规格决策对现货市场DRAM价格及代工产能分配无直接影响,属特定产品策略。
Ceva在MWC 2026发布面向LEO/MEO卫星终端的PentaG-NTN™ 5G-Advanced调制解调器IP子系统。该产品旨在通过提供预集成、符合3GPP标准的解决方案,降低卫星厂商进入5G NTN市场的门槛。
此为长期研发进展,对现有半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
Ceva发布专为卫星用户终端设计的PentaG-NTN 5G-Advanced调制解调器IP子系统。此举旨在帮助卫星运营商和终端开发商加速部署基于标准的5G卫星连接服务。
此为技术产品发布,对现有半导体供应链的供需及价格无直接影响。
Allegro MicroSystems推出ACS37017霍尔电流传感器,典型灵敏度误差为±0.55%,偏移误差为±3mV。该产品旨在为电动汽车、工业电机控制等高精度控制回路提供解决方案。
此为常规新品发布,对现有元器件的供应、需求及现货价格无直接影响。
据kopite7kimi等爆料者报告,英特尔未发布的52核Nova Lake-S旗舰处理器功耗或达700W,且仅部分主板支持其全性能模式。该产品预计将作为新HEDT产品线,与AMD高端型号竞争。
此为未来产品传闻,对当前现货交易及供应链无直接影响。
一款新型汽车级运算放大器发布,具备超低失调电压和温漂特性。该产品定位为高精度传感器信号调理应用,属于常规产品迭代更新。
单一型号的精密运放新品上市,对整体元器件市场的供需和价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |