Bourns发布SRP系列新屏蔽功率电感
Bourns发布了SRP2010PA、SRP2510PA和SRP2512PA系列屏蔽功率电感。该产品采用金属合金粉末芯和屏蔽结构，专为高电流、低高度及汽车级应用设计。
中性
新系列现已上市，主要针对汽车和DC-DC转换器市场，对现有库存价格无直接影响。
Bourns发布了SRP2010PA、SRP2510PA和SRP2512PA系列屏蔽功率电感。该产品采用金属合金粉末芯和屏蔽结构，专为高电流、低高度及汽车级应用设计。
新系列现已上市，主要针对汽车和DC-DC转换器市场，对现有库存价格无直接影响。
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
无直接价格影响。
京瓷AVX发布新款48V汽车级多层压敏电阻。新品支持-55°C至175°C宽温运行，并通过VDA-320认证。
新品上市增加市场供应，短期内对现货价格无显著影响。
Bourns推出SRP2008DP系列屏蔽功率电感，尺寸为2.0x1.6x0.8mm，饱和电流最高达5.5A。新品针对便携设备、IoT模块等高密度电源设计需求。
属常规产品迭代，对现有元件供需及价格无直接影响。
京瓷AVX新增4款0402尺寸MLCC，支持110GHz射频性能。该系列新增1nF至47nF容值，覆盖01005至0402封装，11月上市。
新增规格提升射频应用供应稳定性，缓解高端MLCC缺货担忧。
凯格精机已向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产品线。斯迪克MLCC离型膜完成国内客户全覆盖，海外头部客户处于验证阶段；东方电热预镀镍材料月供货量较2025年增长。
此为分散的公司业务进展，未形成统一的供需或价格冲击信号，对交易影响中性。
京瓷AVX扩充其550/560系列超宽带电容器产品线，新增4款0402封装型号，电容值最高47nF，工作电压提升至100V。此举旨在满足高速光通信系统对高频MLCC的需求，该市场预计2034年规模达389.9亿美元。
中性，此为常规产品迭代，未改变现有MLCC供需格局或价格。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |