Power Integrations推出2.2kV GaN开关
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关，采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
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这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进，将影响未来的功率密度和供应链规划。
- 相关厂商
- Power Integrations
- 料号
- InSOP-28D
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关，采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进，将影响未来的功率密度和供应链规划。
Exxelia推出1200V航空电容及磁元件，HEICO通过收购CalRamic扩充高压陶瓷电容组合。此次扩容旨在满足800V航空平台对高电压元件日益增长的需求。
HEICO收购CalRamic将改变高压电容供应链格局，但短期内对现货价格影响中性。
Bourns发布了SRP2010PA、SRP2510PA和SRP2512PA系列屏蔽功率电感。该产品采用金属合金粉末芯和屏蔽结构，专为高电流、低高度及汽车级应用设计。
新系列现已上市，主要针对汽车和DC-DC转换器市场，对现有库存价格无直接影响。
Bourns推出SRP2008DP系列屏蔽功率电感，尺寸为2.0x1.6x0.8mm，饱和电流最高达5.5A。新品针对便携设备、IoT模块等高密度电源设计需求。
属常规产品迭代，对现有元件供需及价格无直接影响。
英飞凌发布TDM24745T四相电源模块，采用TLVR技术，电流密度超2 A/mm²，峰值电流达320A。该产品针对下一代AI加速器与GPU的高功率密度与瞬态响应需求设计。
此为常规新品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
纳微半导体发布800V直转6V DC-DC电源板，宣称峰值效率达96.5%，功率密度2100 W/in³。该产品旨在支持英伟达向800V数据中心电源架构的转型，以简化供电链路。
此为远期技术展示，对当前元件供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了