Aratas America LLC推出G3VH高压SiC继电器
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器,支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻,适用于半导体测试设备等场景。
信号。
- 相关厂商
- Aratas America LLC
- 料号
- G3VH
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器,支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻,适用于半导体测试设备等场景。
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Keystone推出SMT 5mm玻璃保险丝座现货。该产品兼容标准5x20mm保险丝,采用卷带包装以实现自动化组装。对现有价格影响中性。
Menlo的1000V、125A MEMS智能断路器模块通过美国海军现场试验。该技术可提升MW级电力系统可靠性并节省空间。
Menlo在军用电力管理领域的拓展潜力。
AWS发布Graviton 5通用Arm CPU,单价较前代上涨9%,宣称应用及ML推理性能提升35%。
无直接供需影响。
璞璘科技与力策科技合作,实现8英寸光芯片量产,纳米压印成本降至DUV十分之一。该技术绕开ASML限制,采用空气垫原理,分辨率达10nm以下,但良率与规模数据未披露。
国产替代在光芯片领域的进展,但逻辑芯片替代仍存争议。
VIAVI Solutions推出µPNT GDO-1000,采用M.2 B-key格式,尺寸22mm x 42mm,功耗约0.5瓦。该模块针对国防、空中平台及数据中心等受限环境,提供双频L1/L5接收及微秒级24小时保持时间,旨在替代昂贵的CSAC或体积庞大的OCXO。
新授时模块上市,可能改变CSAC与OCXO的市场需求结构。
Microchip Technology推出EX-423 EMXO,功耗低至0.2W。该产品专为GPS、卫星通信等高稳定性需求场景设计,采用13mm x 13mm封装。
新晶振产品上市,利好Microchip Timing业务。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产,并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长,硅光产业链产能扩张预期增强。
村田启动MRMS166R及MRMS168R磁阻传感器量产,平均功耗仅20nA至80nA。该产品专为可穿戴及医疗设备设计,旨在延长电池寿命。
新品量产,但市场供应增加,对现有组件价格影响中性。
应用材料发布两款用于2纳米以下GAA晶体管生产的沉积系统,已被主要逻辑芯片制造商产线采用。新系统旨在提升金属栅极堆栈和隔离沟槽的沉积精度以改善良率。
/利空/关注: 此为设备技术发布,对当前电子元件现货供应、价格及采购决策无直接影响。
STMicroelectronics与Leopard Imaging推出面向人形机器人的多传感器模块,集成VB1940图像传感器、LSM6DSV16X IMU及VL53L9CX dToF LiDAR。该模块专为NVIDIA Isaac平台设计,旨在加速机器人从模拟到现实的部署。
新产品发布,暂无明确的供需或价格变动信号。
英伟达在GTC上推出专为太空设计的Vera Rubin模块,AI算力达H100的25倍。该模块旨在解决卫星和轨道数据中心的空间、重量及功耗限制,尽管黄仁勋承认目前经济性不佳。
英伟达高端AI芯片未来需求。
Posifa推出PVC4001-C MEMS皮拉尼真空传感器,集成气压传感器,测量范围扩展至0.001至900托尔。该产品面向便携式真空计和密闭系统检漏应用。
/利多/关注: 中性,此为常规新品发布,未提及产能、价格或供应链变动,对交易无直接影响。
博世BMP585压力传感器获高通骁龙Wear Elite平台验证,具备超低功耗与防水特性,支持精准海拔追踪及E911定位,属于技术验证类资讯,暂无供需影响。
Syntiant与Seltech将展示边缘AI语音解决方案。基于双方2025年1月签署的战略协议,合作范围已从MEMS麦克风扩展至全系列边缘AI处理器。
该展示预示着低功耗语音识别芯片需求潜力,但尚未影响现货价格。
英飞凌发布EZ-PD PMG1-B2,集成55V升降压控制器的单端口USB-C PD微控制器,适用于2至12串电池充电应用。该产品预计2026年第二季度投入生产,目前可申请样品。
此为常规新品发布,对现有元器件供应、价格及库存无直接影响,仅可能长期微幅拉动英飞凌自身产品需求。
意法半导体宣布其LSM6DSV32X惯性模块与ST54L NFC控制器已集成至高通新款Snapdragon Wear Elite可穿戴平台。此举旨在通过预验证参考设计帮助OEM厂商缩短产品上市时间。
此为常规产品集成公告,对相关元件的供应、需求及价格无直接影响。
意法半导体宣布其低功耗MEMS传感器LSM6DSV32X及安全无线技术已集成至高通Snapdragon Wear Elite可穿戴AI平台。此举旨在为OEM厂商提供预验证方案,以缩短新一代智能穿戴设备上市周期。
此为常规产品集成公告,对现有元件供应、需求及价格无直接影响。
ACM Research获新加坡OSAT、北美科技客户等多笔晶圆级及面板级先进封装设备订单,部分交付定于2026年Q1。订单源于AI/HPC应用推动行业对可扩展封装方案的投资。
此为单一设备商订单,对电子元件现货价格及供应无直接、即时影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |