芯展速在WAIC 2026推出AI90方案，将SSD纳入GPU显存体系，首Token延迟降至亚秒级。该方案通过HBM+DRAM+SSD三级存储架构及PT200Z AI SSD（PCIe Gen5/pSLC）实现。利多高端SSD及PCIe Gen5存储市场，验证AI推理对高带宽存储的迫切需求。

砺算LX 7G100以2688元价格开售，性能约为RTX 3060的2/3。英伟达暂停消费级显卡更新，为国产显卡进入市场创造窗口期。关注国产显卡能否在性能和驱动优化方面追赶，以及是否会分流现有显卡需求。

盈通新版RTX 5060显卡将GPU核心由GB206更换为GB205，芯片面积增加45%。此举利用GB205更大的物理面积提升散热效率，且性能规格与原版GB206保持一致。关注显卡供应链核心变更趋势，微星此前已推出四款同款换芯产品。

高通内部规格表泄露了 SM4875（骁龙 4 Gen 6），预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺，升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5，但与前代相比没有制程工艺改进。利多：未来 LPDDR5 需求预期；中性：当前现货价格无影响。

英伟达发布 RTX Spark 首批 Win11 Arm 驱动，确认 6144 个 Blackwell 核心。该驱动面向开发测试设备，预计 2026 年秋季上市。关注：新产品发布，未来供应路线图确认。

砺算科技LX 7G100显卡零售版在京东开售，定价2688元。该卡采用台积电6nm工艺及自研TrueGPU架构，性能约为RTX 3060的2/3。中性。

索尼PS6规格泄露，预计2027年底发布，采用台积电3nm工艺及RDNA5架构。爆料显示其性能约为PS5的2.5至3倍，并计划推出原生掌机。利多未来高性能GPU及3nm芯片需求，但当前现货市场无直接影响。

AAEON推出搭载NVIDIA T3000模块的BOXER-8752AI工控机，配备32GB LPDDR5X内存。该产品面向智慧城市基础设施，支持NVIDIA Cosmos 3模型运行。利多，但属于新产品发布，短期对现货市场供需影响有限。

DeepSeek启动70亿美元融资自研推理芯片，旨在降低对英伟达与华为的依赖。此举响应美国出口管制并应对国内竞争，预计将重塑中国AI算力供应链格局。利空华为Ascend及英伟达H800在华份额，关注国产替代长期趋势。

EIZO推出基于NVIDIA RTX PRO Blackwell架构的Condor XR2S 6U VPX系列，单卡集成双GPU。该系列支持PCIe Gen 5及GDDR7内存，专为边缘计算和AI推理设计。利多：新卡发布验证了Blackwell嵌入式GPU的市场需求，利好相关芯片供应。

SiMa Technologies宣布转型为自研硅片的AI软件公司，推出“一键式”物理AI开发环境。Modalix MLSoC旨在提供比传统GPU方案高10倍的能效。关注

技嘉宣布推出 AORUS GeForce RTX 5080 INFINITY 16G 与 WOOD 版两款显卡，均搭载 16GB GDDR7 显存。该系列为庆祝技嘉成立 40 周年而设计，预计将于 2026 年 7 月上市，目前尚未在电商平台显示。关注（中性）。

移远通信在MWC26上海展会上推出SP805FL系列模组，基于联发科Genio Pro 5100（MT8894），采用台积电3nm工艺，配备50+ TOPS NPU。中性。这是一个新产品发布，目前不直接影响价格或供应。

苹果计划在2026年推出首款商用2纳米M6芯片，用于14英寸MacBook Pro。该芯片采用台积电N2工艺，内存带宽提升至200GB/s，并从InFo转向WMCM封装。**关注**：尽管详细列出了技术规格和工艺节点，但2026年的发布时间表对当前供应链影响有限。

英伟达在ISC 2026发布Vera Rubin与Grace Blackwell平台，配套ALCHEMI等科学计算软件。该平台通过AI代理实现自主科研，首台系统将部署于洛斯阿拉莫斯国家实验室。利多：高算力需求推动高端GPU及网络芯片市场扩张。

AMD预计在2026年底或2027年初推出Zen 6处理器，取消集成显卡并整合专用NPU。此举旨在应对AI PC认证要求及英伟达竞争压力，尽管移除了视频输出安全网。利空：短期内对现有iGPU需求影响有限，但长期NPU与CUDIMM需求或上升。

Tensordyne流片LNS AI芯片，宣称功耗比GPU低一个数量级。该技术专注于AI推理的能效优化。关注：技术里程碑尚未影响现货价格。

理想汽车发布搭载高通8797 Elite芯片的新一代旗舰座舱，具备504K CPU和8.1T GPU性能。利多 - 新旗舰芯片的推出预示着高通高端SoC市场需求强劲。