EPC量产EPC2370 GaN FET,单价2.52美元
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产,单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计,替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求,现货供应增加。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产,单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计,替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求,现货供应增加。
某公司预计其10G/25G VCSEL光通信芯片将于年内获得正式订单,其砷化镓太阳能电池已批量用于G60千帆星座等商业卫星。此为该公司在光通信与商业航天领域的研发进展。
/利空/关注: 中性。此为远期产品规划,对现有现货市场供需及价格无直接影响。
Vishay推出新款15-20 GHz Wilkinson功分/合路器WLKN-000,插入损耗低于0.5 dB,采用1817紧凑封装。该产品面向航空航天、国防及5G/6G连接市场,交期20周,300片起单价7.98美元。
此为常规新品发布,未提及产能、短缺或价格变动,对现有元件交易无直接影响。
富士通开发出全球首款超100万像素双波段T2SL红外传感器,可检测0.05°C以下温差。该技术受日本防卫省资助,旨在提升国防与防灾监测精度。
2026财年将利用该技术开发新产品并推向市场。
英伟达在GTC上推出专为太空设计的Vera Rubin模块,AI算力达H100的25倍。该模块旨在解决卫星和轨道数据中心的空间、重量及功耗限制,尽管黄仁勋承认目前经济性不佳。
英伟达高端AI芯片未来需求。
Teledyne e2v启动16GB DDR4-X1宇航级内存量产,支持2400 MT/s速率与35 krad抗辐射总剂量。该产品旨在满足AI卫星与宽带星座的数据处理需求。
此为高度专业化产品发布,对主流商业内存市场的供应、需求及价格无直接影响。
Ceva在MWC 2026发布面向LEO/MEO卫星终端的PentaG-NTN™ 5G-Advanced调制解调器IP子系统。该产品旨在通过提供预集成、符合3GPP标准的解决方案,降低卫星厂商进入5G NTN市场的门槛。
此为长期研发进展,对现有半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
Ceva发布专为卫星用户终端设计的PentaG-NTN 5G-Advanced调制解调器IP子系统。此举旨在帮助卫星运营商和终端开发商加速部署基于标准的5G卫星连接服务。
此为技术产品发布,对现有半导体供应链的供需及价格无直接影响。
意法半导体推出支持600 Mbps数据速率的宇航级LVDS驱动器,用于卫星成像和星间通信。此举旨在满足轨道辐射环境中对更高带宽和更低功耗的持续需求。
该新品发布属于特定利基市场的技术迭代,对通用电子元件交易市场的供需和价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |