英伟达Vera CPU发布,1.5TB内存1.8TB/s带宽
英伟达发布Vera CPU,搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存,Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺,旨在作为AI节点及AI代理主机。
利多
台积电3nm产能及LPDDR5X需求,预计将推动相关供应链订单增长。
- 相关厂商
- Nvidia、TSMC
- 影响评分
- 35 / 100,中等影响
英伟达发布Vera CPU,搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存,Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺,旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求,预计将推动相关供应链订单增长。
华为发布61.44TB及122.88TB SSD,采用Die-on-Board封装技术绕过美国制裁。该技术通过在PCB上直接堆叠YMTC的Xtacking 4.0颗粒来提升密度。
此举虽缓解了制裁对产能的限制,但散热与信号完整性仍是技术挑战。
SK海力士在GTC 2026上展示了HBM3E、HBM4及LPDDR5X等最新AI内存产品线,重申与英伟达的合作关系。该活动聚焦未来AI架构,但未提供任何关于供应、需求或价格的实质性数据。
此为技术展示,对当前交易无直接影响。
英伟达发布Rubin CPX专用加速器,配备20 PFLOPS FP4算力与128GB GDDR7显存,专为推理预填充阶段优化。此举旨在通过解耦架构降低推理总成本,进一步拉大与AMD等竞争对手的硬件代差。
长期可能改变HBM与GDDR7在AI推理市场的需求结构,但短期对现货价格无直接影响。
已经到底了