GF发布7nm级FDX Fusion节点，密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
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FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC以扩展个人代理AI应用。此举旨在推动移动、可穿戴及PC端AI功能普及。
新品量产将增加市场供应，短期压制芯片价格。
华为Mate 90系列四款机型（标准版、Pro、Pro Max及RS版）已公布详细SKU配置，涵盖12+256GB至16+1TB多种存储档位。此次发布明确了高端旗舰机型的具体硬件需求，特别是对大容量存储和旗舰SoC的配置要求。
该机型发布将直接拉动高端DRAM与NAND Flash的出货需求，需密切跟踪供应链备货情况。
高通下一代旗舰SoC SM8A75将采用台积电2nm N2P工艺，CPU主频提升至5.4GHz。尽管频率增加，Geekbench 6性能提升预计不足10%，且功耗保持稳定。
高通计划维持现有定价策略以促进终端厂商采用，并控制成本。
法拉第未来发布9款EAI机器人，涵盖人形与四足形态，价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片，定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求，短期对现货市场无实质性供应冲击。
AMD于9月17日公布第六代EPYC 9996（256核）性能数据，较上一代提升73%。该产品主打云计算与HPC市场。
AMD服务器CPU长期需求，对现货市场影响中性。
爆料人Kepler_L2称NVIDIA Rubin与AMD RDNA 5均推迟至2028年发布，部分RDNA 5显卡代号AT2或于2027年推出。此前RTX 50 SUPER传闻因DRAM短缺取消。
产品发布推迟影响未来需求预期，需等待更多确认信息。
Arm发布面向代理AI的新平台，宣称AI性能提升1.7倍且单线程性能提升15%。该平台旨在为边缘和云端提供统一架构以支持AI代理。
（技术规格发布，无直接价格/供应影响）。
iQOO 16将于9月底发布，搭载高通骁龙8至尊版，主频达5.01GHz。该机采用台积电2nm工艺，提供12GB至16GB内存多种规格。
新机发布对高端SoC需求有提振作用，但暂无供应端变动。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
小米18 Fold将于9月7日发布，首发搭载玄戒O3 AI旗舰SoC。该设备集成了小米自研的澎湃OS 4和Xiaomi MiMo端侧大模型。
新产品发布，对当前供应链价格无直接影响。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案，涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议，其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求，对当前现货价格无直接冲击。
长鑫存储已开始量产LPDDR6并确认向小米18 Fold供应该内存。小米18 Fold将搭载自研3nm处理器玄戒O3，该处理器支持LPDDR6。
长鑫存储技术突破及高端DRAM产能验证。
长鑫存储LPDDR6内存首次应用于小米玄戒O3旗舰SoC。供应链证实长鑫为该芯片核心合作伙伴，产品验证接近尾声。
国产低功耗内存跻身全球第一梯队，出货预期增强。
AMD将在选定的Versal自适应SoC中引入原生UCIe 1.1接口。此举旨在通过模块化芯片组系统降低延迟、功耗及开发成本。
短期对现货价格无直接影响，长期或提升芯片组设计灵活性。
Redmi发布K100 Pro，首发高通骁龙8 Elite Gen 5 V Series处理器及M11发光材料屏幕。该机型主打中端旗舰市场，提供12+256GB至16+512GB多档配置。
新款旗舰手机上市将拉动高通及台积电相关芯片需求。
英特尔Xeon 7 'Diamond Rapids'旗舰SKU将拥有高达256个P核，功耗可能超过800W。该设计基于Intel 18A-P节点，相比标准18A节点提供9%的性能提升或18%的功耗降低，但更高的核心数和功耗要求新的散热解决方案。
高功耗和核心数增加暗示了对高端散热解决方案和服务器组件的强劲需求，可能会推高相关组件的价格。
麦景泰认证Infineon 512 Mb Quad SPI NOR Flash用于C-X1车机平台，支持AI语音助手等高级功能。此举反映高端车用存储需求增长。
车用NOR Flash需求。
AMD下一代RDNA5显卡预计定价1000-1200美元，CU单元数量提升50%。该架构代号DCN6，预计2027年中至2028年初发布，重返旗舰市场。
技术规格提升显著，但发布时间较晚，对当前现货市场无直接影响。
三星推出针对800V直流系统的1000V C0G及X7 MLCC。该产品主要应用于ADAS和SoC电源轨。
车规MLCC在800V平台的技术迭代趋势。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |