ACM获多笔先进封装设备订单
ACM Research获新加坡OSAT、北美科技客户等多笔晶圆级及面板级先进封装设备订单,部分交付定于2026年Q1。订单源于AI/HPC应用推动行业对可扩展封装方案的投资。
中性
此为单一设备商订单,对电子元件现货价格及供应无直接、即时影响。
- 相关厂商
- ACM Research, Inc.
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
ACM Research获新加坡OSAT、北美科技客户等多笔晶圆级及面板级先进封装设备订单,部分交付定于2026年Q1。订单源于AI/HPC应用推动行业对可扩展封装方案的投资。
此为单一设备商订单,对电子元件现货价格及供应无直接、即时影响。
已经到底了