ASRock发布Core 300系列，支持DDR5 6400
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
利多
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
- 相关厂商
- ASRock Industrial、Intel
- 料号
- NUC BOX-320NUC BOX-304
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列，集成闪存与后量子密码学功能，今日可下单。该系列面向长期基础设施项目，满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性，但短期内对现货价格影响中性。
创见推出64GB DDR5嵌入式模块，专为边缘AI和工业自动化设计。该产品采用双通道架构和1.1V低电压，集成CKD和PMIC提升稳定性。
嵌入式DDR5市场扩容，利好高性能工业计算需求。
群晖推出RS11626xs+服务器，最大支持118盘位，搭载AMD EPYC 7303处理器及64GB DDR4 ECC内存。该设备专为高性能计算和数据中心设计，具备高速读写及4K随机性能。
新机发布将拉动AMD EPYC及DDR4内存等芯片需求。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
Transcend推出全系列DDR5-7200嵌入式DRAM模组，涵盖CUDIMM、CSODIMM及ECC类型，面向AI PC与数据中心等高性能场景。
DDR5高端市场需求信号，但单一厂商扩产对现货价格影响有限。
高通内部规格表泄露了 SM4875（骁龙 4 Gen 6），预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺，升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5，但与前代相比没有制程工艺改进。
未来 LPDDR5 需求预期；中性：当前现货价格无影响。
EIZO推出基于NVIDIA RTX PRO Blackwell架构的Condor XR2S 6U VPX系列，单卡集成双GPU。该系列支持PCIe Gen 5及GDDR7内存，专为边缘计算和AI推理设计。
新卡发布验证了Blackwell嵌入式GPU的市场需求，利好相关芯片供应。
龙芯科技推出3C3000服务器CPU，采用16核设计，功耗40W，支持DDR4 ECC。该芯片面向中小企业工作负载，旨在强化本土软硬件生态。
国产服务器市场份额，但受限于供应，对全球现货价影响中性。
英特尔发布至强600系列工作站处理器，最高配备86个Redwood Cove性能核，支持8通道DDR5-8000内存及128条PCIe 5.0通道。此为2月已预告的产品发布，主要面向AI开发及高端桌面工作站市场。
/利多/关注: 中性。此为常规产品迭代，对现有半导体供应链的供需及价格无直接、可量化的即时影响。
Intel Arc Pro B70与B65工作站显卡3月25日发布，B70配备32GB ECC GDDR6显存。B65拥有20个Xe2核心，两者均提供Intel品牌及第三方设计。
新产品对现有工作站显卡市场的潜在需求分流。
英特尔发布面向嵌入式领域的酷睿2系列P核版处理器，最多12核，采用LGA1700接口并提供10年生命周期支持。该产品专用于任务关键型边缘计算和工业部署，不进入零售市场。
新品为利基市场发布，对主流消费级CPU及组件供需与价格无直接影响。
华擎工业发布支持AMD EPYC 4005及锐龙9000系列处理器的新工业主板。此举旨在扩展其工业平台产品线，面向边缘服务器和企业工作负载。
/利多/关注: 中性，此为常规产品迭代，未直接影响半导体供应链供需或现货价格。
ASRock Industrial发布iEPF-11000S系列，支持4卡2TB DDR5。该平台专为边缘AI训练与推理设计，配备1600W电源与PCIe Gen5。
新产品发布虽利好高端服务器与DDR5需求，但短期现货价影响有限。
华擎工业发布iEPF-11000S系列边缘AI平台，搭载英特尔至强600处理器，支持高达2TB DDR5 ECC内存及四张显卡。该产品面向下一代边缘AI训练、推理及视觉计算等高性能应用。
此为常规新品发布，对现有供应链无直接冲击，仅构成对高端DDR5及PCIe Gen5部件的增量需求拉动。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |