Marvell送样102.4Tbps AI交换芯片
Marvell于Q2开始送样3nm工艺的Teralynx T100交换芯片，带宽达102.4Tbps。该芯片专为AI工作负载设计，支持512端口高基数架构及ESUN和UEC协议，旨在降低延迟并提升集群效率。
利多
AI网络交换机需求，验证了高端算力基础设施的持续扩容趋势。
- 相关厂商
- Marvell Technology Group
- 料号
- Teralynx T100
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
Marvell于Q2开始送样3nm工艺的Teralynx T100交换芯片，带宽达102.4Tbps。该芯片专为AI工作负载设计，支持512端口高基数架构及ESUN和UEC协议，旨在降低延迟并提升集群效率。
AI网络交换机需求，验证了高端算力基础设施的持续扩容趋势。
Ambient Scientific发布GPX10 Pro SoC，集成10个可编程AI核心及DigAn架构。该芯片通过内存内计算实现边缘AI推理，功耗较传统MCU降低100倍。
新产品发布，暂无明确的供需或价格影响。
Marvell开始送样3nm 1.6T光DSP产品线，包括Ara X、Ara T、Petra和Aquila M。该产品针对数据中心连接优化，提升功耗效率并增加安全功能。
未来3nm产能释放对现有光模块供应链的影响。
Marvell宣布将于2026年下半年开始对其1.6T及800G相干DSP和COLORZ可插拔光模块进行客户送样。新产品旨在为超大规模AI和云数据中心网络提供光传输，并集成MACsec安全功能。
此为远期产品路线图发布，对当前交易相关的供应、需求及价格无直接影响。
Marvell发布了业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔模块及两款基于2nm工艺的相干DSP芯片。该产品专为AI数据中心设计，旨在解决数据流量激增问题，并利用2nm工艺提升计算效率。
此举标志着高端光互连市场对先进制程芯片需求的持续增长，利好Marvell及相关供应链。
Marvell发布全球首款1.6T ZR/ZR+可插拔光模块（COLORZ 1600）及2nm相干DSP（Electra, Libra），均集成MACsec安全功能。此举旨在满足AI数据中心互联对高带宽、低功耗和安全传输的需求，相干可插拔市场预计将增长至2030年。
此为技术路线图发布，未提供影响现有组件供应、价格或产能的具体数据。
Ceva在MWC 2026发布面向LEO/MEO卫星终端的PentaG-NTN™ 5G-Advanced调制解调器IP子系统。该产品旨在通过提供预集成、符合3GPP标准的解决方案，降低卫星厂商进入5G NTN市场的门槛。
此为长期研发进展，对现有半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
Ceva发布专为卫星用户终端设计的PentaG-NTN 5G-Advanced调制解调器IP子系统。此举旨在帮助卫星运营商和终端开发商加速部署基于标准的5G卫星连接服务。
此为技术产品发布，对现有半导体供应链的供需及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |