鼎龙股份抛光垫送样头部封测晶圆厂
鼎龙股份自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测及晶圆制造企业的送样。该产品在工艺平坦度和划痕管控等指标上表现优异，验证工作有序推进。
利多
技术指标验证通过，有望切入先进封装耗材供应链。
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鼎龙股份自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测及晶圆制造企业的送样。该产品在工艺平坦度和划痕管控等指标上表现优异，验证工作有序推进。
技术指标验证通过，有望切入先进封装耗材供应链。
Direct Insight推出搭载NXP i.MX 91的QS91 SoM，尺寸为27x27mm。该产品面向Linux IoT市场，旨在提供比i.MX 93更经济的入门级解决方案。
新品发布暂无明确的供需或价格变动信号。
华海清科第1000台CMP装备已正式发货给国内集成电路龙头企业。CMP作为纳米级表面平整度控制的核心工艺，在先进逻辑、存储及封装领域应用广泛，且公司核心技术指标已超越国际先进水平。
产能扩张与技术突破显示国内半导体设备竞争力提升。
AUROS瞄准1nm级厚度量测设备量产，目标年营收超1000亿韩元。该设备正通过主要芯片大厂认证，且HBM用红外量测工具同步推进。
先进制程与HBM需求推动量测设备市场扩容，本土供应商技术壁垒突破。
Direct Insight发布QSMP-20 SoM，采用DDR3L内存以规避AI驱动的DDR4/DDR5短缺。AI技术爆发导致高性能内存需求激增，价格与交期飙升，Direct Insight选择成本更低的DDR3L。
DDR3L供应稳定性，利空DDR4/DDR5短期交期压力。
已经到底了