Saelig推出MegiQ RMS 3D全向测量系统
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
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新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
- 相关厂商
- Saelig Company, Inc.、MegiQ BV
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- 25 / 100，低影响
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Broadcom推出50G PON系统芯片及Wi-Fi 8产品，旨在支持AI驱动的未来家庭网络。此举强调高容量光纤接入与可靠无线连接的重要性。
产品发布无即时供需或价格影响。
Power Integrations发布两款基于1700V GaN技术的AI数据中心辅助电源参考设计。该方案针对NVIDIA Kyber平台，可将电路板面积和BOM减少约30%。
长期利好AI服务器高压GaN需求，但短期无直接价格或现货供应影响。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
罗德与施瓦茨扩展BBA300系列至1000W功率范围，满足高端应用需求。该系列为紧凑型固态宽带放大器，技术指标提升。
新产品发布反映厂商研发实力，但短期内对现货价格无直接影响。
Vishay推出新款15-20 GHz Wilkinson功分/合路器WLKN-000，插入损耗低于0.5 dB，采用1817紧凑封装。该产品面向航空航天、国防及5G/6G连接市场，交期20周，300片起单价7.98美元。
此为常规新品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
OpenLight宣布其首款异构集成硅光3.2T DR8光子集成电路开始提供样品。该技术旨在满足数据中心和AI对高速光互连的长期需求。
/利空/关注: 此为远期技术研发里程碑，对当前电子元件供应链、现货价格及交易决策无直接影响。
Teledyne e2v启动16GB DDR4-X1宇航级内存量产，支持2400 MT/s速率与35 krad抗辐射总剂量。该产品旨在满足AI卫星与宽带星座的数据处理需求。
此为高度专业化产品发布，对主流商业内存市场的供应、需求及价格无直接影响。
Coherent推出700mW非冷却980nm微泵激光器，支持下一代相干传输系统。该器件无需主动冷却即可在-20°C至85°C下运行，有助于设计更紧凑高效的放大器解决方案。
Q2 2026量产。
德州仪器推出专为电流检测电阻接口设计的新系列隔离放大器。该产品针对高电压应用环境进行优化。
/利多/关注: 中性，此为常规产品迭代，未提供影响现货供应、需求或价格的量化信息。
罗姆推出17款CMOS运算放大器，含TLRx728与BD728x系列。新品主打精密传感器与工业应用，具备低失调电压、低噪声及高转换速率特性。
新产品发布对现有库存价格及供应无直接影响。
Ceva在MWC 2026发布面向LEO/MEO卫星终端的PentaG-NTN™ 5G-Advanced调制解调器IP子系统。该产品旨在通过提供预集成、符合3GPP标准的解决方案，降低卫星厂商进入5G NTN市场的门槛。
此为长期研发进展，对现有半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
Cavli Wireless将于2026年3月推出CQM211 5G NR Advanced模块。该模块定位介于RedCap与高端5G模块之间，面向路由器及工业物联网市场。
新模块上市主要影响市场竞争格局，短期内对现货价格无明显冲击。
Ceva发布专为卫星用户终端设计的PentaG-NTN 5G-Advanced调制解调器IP子系统。此举旨在帮助卫星运营商和终端开发商加速部署基于标准的5G卫星连接服务。
此为技术产品发布，对现有半导体供应链的供需及价格无直接影响。
Circuits Integrated Hellas推出CI-ONE系列Ka波段集成PA+SPDT模块，切换速度达5纳秒。该产品面向卫星通信、5G/6G及雷达等利基应用。
对主流元器件供需及价格无直接影响，仅与特定射频交易相关。
Circuits Integrated Hellas发布CI-ONE系列Ka波段集成PA+SPDT模块，宣称成本降低50%、效率提升20%。该产品基于GaAs pHEMT工艺，瞄准预计2035年达13-18亿美元的市场。
此为新产品发布，对现有元件供应、价格及产能无直接、可量化的即时影响。
Skyworks与联发科在MWC 2026展示SKYR60002和SKY58287-11两款6G射频模块，工程样片已向早期合作伙伴开放。SKYR60002支持6.425GHz至7GHz频段，SKY58287-11采用无散热片设计。
6G射频前端技术的提前布局将推动未来供应链需求增长，但当前处于工程样片阶段，暂无现货供应。
Vantiva在MWC 2026发布Hawk 5G FWA家庭网关，支持5G SA、Wi-Fi 8及PC1功率等级。该产品面向运营商大规模部署，兼容多种软件中间件。
此为常规新品发布，未提及对上游半导体供应链的明确数量、价格或产能影响。
京瓷AVX新增4款0402尺寸MLCC，支持110GHz射频性能。该系列新增1nF至47nF容值，覆盖01005至0402封装，11月上市。
新增规格提升射频应用供应稳定性，缓解高端MLCC缺货担忧。
Bourns推出CE0603G、CE0603M、CE1005Q及CE1608Q四款高频电感系列。该产品采用先进多层技术，具备高达20GHz自谐振频率及-55至125°C宽温特性。
新系列现已上市，可满足射频放大器及无线通信设备对高性能电感的需求。