骁龙 X2 Elite 多核领先英特尔 31%
Signal65 报告显示高通骁龙 X2 Elite 在 Geekbench 7 多核及 AI 测试中领先英特尔酷睿 Ultra X7 358H 约 31%。该对比测试涵盖 Adreno X2-90 与 Arc B390 核显性能。
中性
性能提升不代表供应短缺或价格变动，暂无交易信号。
- 相关厂商
- Qualcomm、Intel
- 料号
- X2E-88-100X7 358HB390X2-90
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
Signal65 报告显示高通骁龙 X2 Elite 在 Geekbench 7 多核及 AI 测试中领先英特尔酷睿 Ultra X7 358H 约 31%。该对比测试涵盖 Adreno X2-90 与 Arc B390 核显性能。
性能提升不代表供应短缺或价格变动，暂无交易信号。
高通内部规格表泄露了 SM4875（骁龙 4 Gen 6），预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺，升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5，但与前代相比没有制程工艺改进。
未来 LPDDR5 需求预期；中性：当前现货价格无影响。
高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6 Pro预计将支持LPDDR6内存，标准版则沿用LPDDR5X。此举为高端安卓手机定义了新的内存规格标准。
长期利好LPDDR6需求，但对当前现货市场供应及价格无直接影响。
高通旗下Arduino发布Ventuno Q单板机，搭载40TOPS算力的Dragonwing IQ-8275处理器。该平台专为边缘AI与机器人应用设计，支持离线大模型推理与ROS 2开发。
高通边缘AI芯片需求，但新板卡上市初期对现有市场现货价格影响中性。
高通旗舰芯片骁龙X2E-96-100跑分曝光，单核4033分超越苹果M4 Max。该芯片将用于华硕、惠普等厂商在CES 2026展示的笔记本产品，尚未正式发售。
/利空/关注: 此为产品发布前的常规性能披露，对现有半导体供应链的供需、库存及现货价格无直接影响。
高通发布第五代骁龙 8 至尊版定制芯片，性能提升约 19%，AI 算力提升约 39%。该芯片首发于三星 Galaxy S26 系列，采用第三代 Oryon CPU 及升级版 Hexagon NPU。
高通移动端芯片技术迭代加速，AI 算力增强将推动高端手机需求预期。
已经到底了