GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
Signal65 报告显示高通骁龙 X2 Elite 在 Geekbench 7 多核及 AI 测试中领先英特尔酷睿 Ultra X7 358H 约 31%。该对比测试涵盖 Adreno X2-90 与 Arc B390 核显性能。
性能提升不代表供应短缺或价格变动,暂无交易信号。
Fable PC配置公布最低需RTX 2060。Steam页面提及潜在60 FPS上限。
(规格发布,无价格/供应影响)。
华擎在日首发Arc Pro B70,定价224800日元。该卡搭载32GB GDDR6显存,面向专业创作与AI推理。
微星发布Claw 8 EX AI+掌机售价11999元,高管称成本压力导致定价高昂。受内存及存储等组件涨价影响,掌机市场面临成本高企,且组件价格仍有上涨空间。
Monster Notebook在Computex 2026发布多款新本,包括搭载Intel Panther Lake X7 358H及NVIDIA RTX 5090的机型。此次发布展示了新品硬件趋势,但缺乏具体供应链量数据。
无。
宏碁在Computex 2026发布Helios 18 AI游戏本,搭载RTX 5090显卡及Core Ultra 9处理器。该设备采用Arrow Lake Refresh架构及Mini LED屏幕,确认了对高端GPU和LPDDR5X的需求。
高端GPU及LPDDR5X需求确认,支撑相关芯片价格。
华硕计划于2026年推出代号为RC74XA的ROG Xbox Ally 2掌机,搭载AMD Ryzen Z2 Extreme处理器及多种SSD配置。该机型预计将延续ROG Ally X的M.2 2280标准,并可能引入OLED屏幕。
目前仅为未来产品规划,对当前供应链价格无直接影响。
微星Claw 8 EX掌机在意大利电商平台提前上架,税前价格1311欧元。该设备搭载Intel Arc G3 Extreme处理器,配备32GB+1TB存储及8英寸120Hz触控屏。
关注:新品发布预示Arc GPU在掌机市场的需求潜力,但尚未影响现货价格。
GMKtec发布NucBox K17迷你PC,搭载Intel Core Ultra 5 226V处理器与Arc 130V显卡。该设备采用TSMC 3nm工艺及16GB LPDDR5X内存。
Lunar Lake 平台在紧凑型设备中的渗透率提升。
英特尔发布基于BMG-G31 GPU的锐炫Pro B70/B65工作站显卡,配备32GB GDDR6显存,最高算力达367 TOPS,起售价949美元。此次发布面向本地AI推理与专业图形市场,旨在与英伟达RTX Pro 4000系列竞争。
此为新产品发布,对现有半导体组件的供应、需求及价格无直接、具体影响。
英特尔将于2026年3月发布基于第三代酷睿Ultra的vPro平台及锐炫Pro B70/B65显卡,至强600工作站处理器同日上市。此次发布旨在通过AI加速和性能提升满足企业及教育市场需求。
未来供应预期,但当前现货市场无直接影响。
Intel Arc Pro B70与B65工作站显卡3月25日发布,B70配备32GB ECC GDDR6显存。B65拥有20个Xe2核心,两者均提供Intel品牌及第三方设计。
新产品对现有工作站显卡市场的潜在需求分流。
英特尔官网支持页面出现未发布的Arc Pro B70专业显卡,配备完整规格BMG-G31 GPU核心及32GB GDDR6显存。该产品预计将随酷睿Ultra 200 Plus处理器同期发布。
此为常规新品发布,对现有半导体供应链的供需与价格无直接、可量化影响。
英特尔官网列出即将发布的锐炫Pro B70专业显卡,确认采用更大的BMG-G31核心,拥有4096个计算单元和32GB显存。其游戏卡版本锐炫B770据称因市场份额低、显存成本高及盈利不佳而被搁置。
此举反映英特尔向高利润专业市场倾斜的战略转向,但对当前现货供需及价格无直接影响。
Wolfspeed推出首款商用10kV SiC MOSFET CPM3-10000-0300A,旨在解决电网及工业电源转换的可靠性挑战。该器件具备高效率与快速开关特性,可简化多级拓扑结构并替代IGBT。
高电压SiC技术突破,有望推动工业及电网电源转换效率提升。
英特尔确认将于本季度发布基于BMG-G31核心的Arc Pro B70专业显卡,配备32个Xe2核心和32GB GDDR6显存。该产品面向专业可视化和AI工作负载市场。
新品发布未提及对现有组件供应、需求或价格的直接影响。
AMD发布Ryzen AI 400及PRO 400系列桌面处理器,NPU算力最高达50 TOPS,旨在支持Copilot+及下一代AI PC应用。此举为产品线常规迭代,旨在扩大其在AI PC市场的份额。
新品发布可能温和拉动对先进封装及高性能核心的需求,但无具体产能、短缺或价格变动信息,对现货交易无直接冲击。
英特尔酷睿Ultra 5 338H工程样品的Arc B370集成显卡在3DMark Time Spy测试中获5933分,在35瓦功耗下性能较旗舰B390仅低6%。据Notebookcheck报告,该测试基于Panther Lake-H移动处理器系列,展示了中端iGPU的竞争力。
此为产品性能预览,未涉及供应、价格或产能变动,对当前交易无直接方向性影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |