罗姆HPLF5060封装量产,单价3.5美元
罗姆于2025年11月量产HPLF5060封装,用于40V/60V车规MOSFET,单价3.5美元。该封装尺寸小于TO-252,采用铜夹技术提升可靠性,适用于主逆变器及水泵等场景。
中性
新产品发布,暂无对现有库存或价格的直接影响。
- 相关厂商
- Rohm
- 料号
- AG040FGS4FRAAG142FGS4FRAAG543EGS4FRA
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
罗姆于2025年11月量产HPLF5060封装,用于40V/60V车规MOSFET,单价3.5美元。该封装尺寸小于TO-252,采用铜夹技术提升可靠性,适用于主逆变器及水泵等场景。
新产品发布,暂无对现有库存或价格的直接影响。
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此次新品发布属于常规市场活动,未提供影响现有LED/LD组件供需或价格的直接数据。
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作为一项长期研发后的新产品发布,预计不会对现有半导体元件的供需和现货价格产生直接影响。
已经到底了