英特尔Nova Lake BFC送样受控，量产推迟至2026年12月
英特尔对Nova Lake BFC大缓存版实施严格采样管控，双计算模块（DS）型号被锁。该顶级产品虽计划首发，但量产时间推迟至2026年12月。
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未来高端CPU供应紧张风险。
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英特尔对Nova Lake BFC大缓存版实施严格采样管控，双计算模块（DS）型号被锁。该顶级产品虽计划首发，但量产时间推迟至2026年12月。
未来高端CPU供应紧张风险。
AMD正式发布EPYC 9006系列服务器CPU，涵盖8至256核共31款SKU，定价区间为700至14,904美元。该系列采用Zen 6架构，面向高端数据中心及AI场景。
新架构发布可能提振数据中心需求，但短期对现货市场影响中性。
DapuStor发布J5060企业级SSD，通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题，但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
Arm发布面向代理AI的新平台，宣称AI性能提升1.7倍且单线程性能提升15%。该平台旨在为边缘和云端提供统一架构以支持AI代理。
（技术规格发布，无直接价格/供应影响）。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
Lexar推出Thor Ultra系列PCIe 5.0 NVMe SSD，最高读取速度达11GB/s，容量覆盖512GB至4TB。该产品采用6nm控制器及HBM技术，定价与供货情况尚未公布。
新品发布对现有库存无直接影响，市场观望。
英特尔Xeon 7 'Diamond Rapids'旗舰SKU将拥有高达256个P核，功耗可能超过800W。该设计基于Intel 18A-P节点，相比标准18A节点提供9%的性能提升或18%的功耗降低，但更高的核心数和功耗要求新的散热解决方案。
高功耗和核心数增加暗示了对高端散热解决方案和服务器组件的强劲需求，可能会推高相关组件的价格。
NEO半导体推出NEO.AI平台，包含X-SRAM和3D X-DRAM技术。该平台旨在解决AI系统内存瓶颈，突破传统SRAM和2D DRAM的扩展限制。
该技术对HBM及片上内存市场的潜在影响。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
AMD计划2026年Q4量产Ryzen 7 9800HX3D，配备96MB L3缓存。该产品定位中高端，旨在提供比旗舰产品更具性价比的3D V-Cache选择。
长期看将增强AMD在移动游戏CPU市场的竞争力。
英伟达发布Rubin GPU架构，配备224个SM和288GB HBM4内存。该设计旨在实现数据中心的大规模计算扩展。
技术路线图，暂无供应链冲击。
芯展速在WAIC 2026推出AI90方案，将SSD纳入GPU显存体系，首Token延迟降至亚秒级。该方案通过HBM+DRAM+SSD三级存储架构及PT200Z AI SSD（PCIe Gen5/pSLC）实现。
高端SSD及PCIe Gen5存储市场，验证AI推理对高带宽存储的迫切需求。
闪迪推出520与320系列SATA固态硬盘，覆盖500GB至4TB容量。两款产品均无外置缓存，主打老设备升级与长寿命存储。对现货市场影响中性，新库存流入不改变供需格局。
EIZO推出基于NVIDIA RTX PRO Blackwell架构的Condor XR2S 6U VPX系列，单卡集成双GPU。该系列支持PCIe Gen 5及GDDR7内存，专为边缘计算和AI推理设计。
新卡发布验证了Blackwell嵌入式GPU的市场需求，利好相关芯片供应。
龙芯科技推出3C3000服务器CPU，采用16核设计，功耗40W，支持DDR4 ECC。该芯片面向中小企业工作负载，旨在强化本土软硬件生态。
国产服务器市场份额，但受限于供应，对全球现货价影响中性。
英特尔在VLSI Symposium上宣布18A-P工艺，将率先用于2027年发布的Xeon 7 'Diamond Rapids'服务器处理器。该工艺在相同性能下功耗降低18%，热性能提升20-40%，并进入风险试产阶段。目前对现货市场影响有限，因产品发布时间在2027年。
SanDisk发布了为PlayStation 5优化的Optimus GX PRO 850P M.2 NVMe SSD，容量最高达8TB。该产品是850X的变体，使用WDC Black G2控制器和Kioxia NAND，但尚未公布具体规格和价格。
NAND游戏机市场需求，但无即时价格或供应影响。
英特尔计划在2027年推出代号'Raptor Lake Next'的LGA1700处理器以支持DDR4内存。此举旨在为仍使用DDR4的PC用户提供选项，因Arrow Lake不支持该标准。
该产品发布对当前供应链价格影响中性。
TwinMOS在Computex 2026展示Volt X DDR5-6000 CL36内存及Core X Pro Gen 5 SSD。该产品面向发烧友市场。
无。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |