MediaTek推2nm芯片降内存使用
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
利空
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
- 相关厂商
- MediaTek
- 料号
- Dimensity 9600 Pro
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
RoboSense发布第二代全固态激光雷达E2，体积缩小60%且重量减少40%。该产品基于自研SPAD-SoC“孔雀”芯片，采用28nm制程与全固态扫描架构。
提升激光雷达集成度与量产潜力。
DeepSeek V4 与美团 LongCat 均突破万亿参数，DeepSeek 完成向华为昇腾平台迁移，美团使用 5 万至 6 万张国产算力芯片。文章指出，国内 AI 企业正从依赖成熟方案转向自主铺设轨道，国产芯片在工程层面面临显存带宽、软件生态及集群稳定性挑战。
国产算力生态的成熟度与集群稳定性，验证了国产芯片在万亿参数模型上的可行性，利好国产芯片产业链长期发展。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU，基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能，旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场，但短期供需无显著变化，对现货价格影响中性。
瑞萨电子推出28nm汽车MCU RH850/U2C，用于车身、底盘及电池管理。该器件扩展了RH850系列，旨在支持现有ECU设计及软件定义汽车架构转型。
新产品发布，暂无供应短缺或价格波动。
英飞凌推出采用28nm工艺、具备后量子加密技术并获得CC EAL6+认证的TEGRION SLI22汽车安全控制器。该产品现已提供样品，旨在满足eSIM、V2X等应用的安全需求。
此为常规新品发布，对现有元器件供应、需求及价格无直接可量化影响。
瑞萨电子推出采用28nm工艺的RH850车用MCU低端新品。该产品旨在满足入门及中端电动汽车市场需求。
此为常规产品迭代，对现有元器件的供应、需求及价格无直接影响。
瑞萨电子发布采用28nm工艺的汽车MCU新品RH850/U2C，瞄准车身控制与安全应用。该产品是其RH850系列的低端补充，旨在满足新一代E/E架构需求。
此次产品迭代属于常规技术升级，未提及产能、价格或供应变动，对现有MCU市场交易无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |