英飞凌推出205°C耐热SiC模块
英飞凌推出HybridPACK Drive系列1300 V碳化硅模块,工作温度达205°C。该模块比175°C的标准高出30°C,提供15%的电流提升,并保持与现有平台的兼容性。
利多
- 相关厂商
- Infineon Technologies
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
英飞凌推出HybridPACK Drive系列1300 V碳化硅模块,工作温度达205°C。该模块比175°C的标准高出30°C,提供15%的电流提升,并保持与现有平台的兼容性。
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