乾照光电10G/25G VCSEL预计2026年交付
乾照光电10G/25G VCSEL已完成送样,预计2026年交付;50G/100G产品已进入流片阶段。公司正推进Micro LED光通信芯片研发,目前处于送样验证阶段。
利多
关注:2026年新业务预计保持两位数增长,但当前尚未形成实际订单,短期对现货市场影响有限。
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乾照光电10G/25G VCSEL已完成送样,预计2026年交付;50G/100G产品已进入流片阶段。公司正推进Micro LED光通信芯片研发,目前处于送样验证阶段。
关注:2026年新业务预计保持两位数增长,但当前尚未形成实际订单,短期对现货市场影响有限。
英伟达Spectrum-X与博通Tomahawk 5/6 CPO交换机已全面量产,能效分别提升5倍和3.5倍。随着AI算力需求攀升,CPO技术通过集成光引擎大幅降低功耗,将带动硅光引擎、FAU及MPO连接器需求激增。
CPO量产将显著推高相关光学器件价格。
英伟达发布Vera Rubin AI平台新组件,包括集成256颗Vera CPU的机架和搭载三星代工LPU的Groq 3 LPX机架,预计下半年开始出货。公司同时推出面向太空计算的Space-1模块并扩展开放模型体系。
此为长期技术路线图更新,对现有半导体供应链价格无直接、可量化影响。
已经到底了