内存价格高企，据报道每颗单位涨价最高达500元人民币，部分中国手机厂商转向采用深圳华强北报废手机拆解回收的芯片
据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
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据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
据报道，内存价格上涨与供应趋紧正促使部分中国智能手机厂商转向回收（翻新）内存芯片。据TechNews，部分品牌据称通过深圳华强北电子市场的贸易商采购从废弃手机（可能包括二手iPhone）中回收的内存芯片。消息称内存采购成本大增，部分芯片每颗据报上涨最高人民币500元；另有传言称深圳地方政府向手机品牌提供每部约人民币300元的补贴，厂商需自行消化约人民币200元；由于无法完全转嫁成本，部分品牌据报正削减产量和销量以控制损失。TechNews指出，上述涨价、补贴及使用翻新芯片的情况尚未获中国官方或相关企业证实；且此类芯片主要局限于超低成本无品牌手机，不太可能进入旗舰机供应链。背景方面：TrendForce称AI服务器需求持续挤压DRAM供应，短缺与涨价预计持续至2027年；TrendForce预测2026年全球智能手机产量将同比下降14%至约10.7亿部（该预测因提前采购及部分恢复生产而上调）。财经4月调查显示，山东一回收商3月收购约1000部废弃手机、拆解逾600部以备芯片转售，部分无法开机的设备据报可卖逾人民币100元；部分回收商偏好OPPO、vivo、华为的Android手机，而消息人士称华强北贸易商主要收购二手iPhone。STAR Market Daily 9月调查显示翻新芯片可用于汽车配件、物联网设备及海外翻新手机等低端应用，但分析师提醒其存在良率损失与兼容性风险，且若大厂调整生产，回收溢价可能迅速消失。
据The Elec报道，ASML计划对其供应韩国市场的所有更换零部件提价10%，涵盖EUV和DUV光刻系统。报道称ASML已于9月初通过其韩国子公司将涨价计划通知三星电子和SK海力士，新价格将适用于2027年1月开始的交付。此次提价覆盖从定期采购的耗材到因故障或性能下降而更换的主要零部件；报道指出，虽然ASML此前曾因原材料成本上升或供应短缺对个别零部件调价，但全面上调10%并不常见，行业消息人士称公司寻求从客户利润中获取更大份额。此外，ASML据报正与主要客户讨论提高新订购光刻设备的价格。背景方面：ASML去年来自服务、更换零部件及装机设备升级的收入为81.93亿欧元，约占总收入326.67亿欧元的25%，并预计该业务今年增长超过30%；据Reuters，其售价约2亿美元的EUV设备几乎售罄至2027年，下一代High-NA EUV设备售价约4亿美元。另据报道，ASML曾寻求对DUV设备提价10%，部分中国客户接受，而TSMC据称抵制EUV和DUV涨价；Applied Materials在8月财报电话会议表示产品涨价支撑利润率扩张，Tokyo Electron7月下旬称正协商调价以抵消成本上升；部分沉积设备零部件交期从4个月延长至最长10个月，部分日本产激光加工设备零部件交期最长可达40个月。原文未说明单一确切原因，报道将涨价与AI驱动的扩产需求、通胀及原材料成本上升相联系。
现货钯金报价约1154美元/盎司，较年初已下跌约30%，而据AK&M、Yle报道，Nornickel已于今年7月悄然完成一项重大产能整合，将铜阳极泥煅烧物的贵金属加工环节从西伯利亚的诺里尔斯克铜厂迁移至科拉半岛的科拉矿冶公司（Kola MMC）蒙切戈尔斯克厂区，此次整合耗资约5亿卢布，公司理由是提高回收率、降低成本；该厂首席工艺师表示，Nornickel所有钯金精矿目前均在该工厂生产，该厂约占全球钯金产量的40%。蒙切戈尔斯克距乌克兰北部边境约1750公里，处于乌方无人机已验证的打击范围之内，2025年6月乌克兰'蜘蛛网'行动中，距蒙切戈尔斯克以北约30分钟车程的奥列尼亚轰炸机基地曾遭打击；2024年Nornickel已公开招标为蒙切戈尔斯克的燃料储罐和关键设施采购六套钢缆防护'护盾'。产量方面，公司2026年钯金产量指引为241.5万—246.5万盎司，据路透社报道这可能是近20年来的最低水平；今年上半年产量同比下降14%至119.9万盎司，公司将原因归结为矿石品位下降及被迫停用西方采矿设备，并表示2028年才能恢复。Nornickel市场报告显示，2026年全球钯金市场供应过剩仅约30万盎司（供应量940万盎司vs.不含投资需求的消费量910万盎司），按指引蒙切戈尔斯克每月产出约20万盎司，估算停产一个月将抹去预计过剩量的约三分之二、停产六周过剩量归零。文中还提及乌克兰无人机9月首次打击俄罗斯北极天然气设施（Gazprom新乌连戈伊凝析油处理厂及Novatek普罗夫斯基工厂），以及Nornickel 2026年镍产量指引为19.3万—20.3万吨。原文将当前钯金跌势的市场共识归于电动车替代和'过剩'叙事，尾部风险定价接近于零。
受美国对华出口管制限制，英伟达目前最高性能的B300服务器无法正常对华出口，巨大算力缺口催生游走监管红线的灰色居间交易。价格方面，B300美国出厂价约55万美元，据多名从业者说法，4月深圳现货一台报价550万到700万元人民币，9月报价已超1500万元，10月10日深圳现货报价达1700万元以上。期货价格也在上涨：8月上旬B300期货到深圳价格为135万美元（约合906万元），8周到12周左右到货，9月8日已变为1030万元。H200价格今年比去年同期翻了一番，9月上旬最新价格455万元，而去年采购时仅200多万元。文中还提及：台湾基隆地方检察署8月24日起诉不法出口高阶服务器案被告九人，涉案的飞某公司今年1月至4月从台湾向大陆出口74台B300服务器，获利2121万美元。
2026年截至8月，美国Xbox平均售价为529美元，同比上涨26%；PlayStation平均售价为597美元，同比上涨20%。这些创纪录的高价归因于PS5 Pro（4月涨价至899.99美元）、Xbox Series X（8月1日涨价至799.99美元）和Switch 2（9月涨价至499.99美元）的价格上调，主要受内存和存储短缺影响。因此，Xbox硬件销量同比下降33%，PlayStation销量下降25%。
Kurnal Insights数据显示，1b代DRAM每平方毫米价值达0.654美元，超过台积电N2工艺晶圆价格。这一现象源于AI需求推动DDR5 eTT现货价格飙升至约1.55美元/Gb。
供需紧张格局下，存储芯片价格仍有上行空间。
蔚来CFO曲玉预计下半年单车成本涨2000-3000元，主要受车规内存芯片、锂及铜铝价格影响。
车规内存芯片及上游原材料价格，建议关注相关供应链标的。
苹果压低OLED采购成本，三星/LG面临降价压力。内存涨价挤压利润，苹果以大单换折扣。
YMTC Q2 NAND出货量份额升至14%，超越美光与铠侠位列全球第三。AI算力从训练转向推理推动企业SSD需求激增，行业营收创纪录地增长五倍，供需紧张推高价格。
供需失衡与AI需求爆发推动NAND价格创历史新高，YMTC正加速向eSSD转型以巩固份额。
三星与SK海力士2Q26 DRAM NAND ASP分别涨40%与60%，HBM4 ASP涨至32美元。受客户多元化及通用内存涨价驱动，ASP增长成为营收新杠杆。
三家厂商2H盈利预期向好。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
三星Q2 2026营收创纪录，存储业务营收环比大增56%，DRAM和NAND ASP分别上涨40%和60%。受益于AI服务器需求激增及供应短缺，HBM4芯片出货量创历史新高，服务器收入占比达峰值。
存储芯片价格持续飙升，供需紧张格局未改，HBM4产能扩张预期强烈。
三星计划将60-70%产能锁定在长期协议下，预计2026年H2服务器DDR5出货量中LTA占比将超30%。受多年度LTA及价格底板机制影响，TrendForce预测服务器DDR5合约价Q3将上涨13-18%。
锁定供应与价格底板将加剧现货市场短缺并支撑价格持续上涨。
Intel签署10份长期订单并上调CPU价格，Core Ultra 7 270K Plus涨幅达16%。受Intel 3产能紧张及需求强劲驱动，公司实施选择性涨价策略。
供需失衡叠加涨价，推高CPU现货价格。
据报道，CXMT 64GB DDR5服务器内存模块售价已反超三星，单价达1240美元。这一价格逆转源于需求激增十倍，导致供应紧张，部分中国企业已向工信部投诉涨价延误产品发布。
供需失衡加剧，且CXMT正通过扩产应对，短期价格支撑强劲。
三星计划2026年生产280万块Z Fold8面板，超越Z Fold8 Ultra和Flip机型。随着苹果折叠iPhone预计出货1000万台，行业向4:3比例转变，三星预计因组件成本上涨，售价将小幅上调。
显示面板及半导体需求预期增强，价格上行压力加大。
三星将取消折叠屏手机免费双倍存储升级，改为补贴50%差价。原因是内存成本上涨，且S26系列已提价。
NAND Flash 价格，显示上游成本压力传导至终端。
Anthropic自研芯片计划致费城半导体指数单日跌5.44%，闪迪暴跌14%，美光、英特尔分别收跌5.5%和5.3%。尽管Anthropic表示Trainium、TPU及NVIDIA GPU仍为核心，但AI公司寻求供应多元化正引发市场恐慌。
AI算力供应多元化趋势加剧，导致美股半导体板块集体承压。
1-5月AI产业链出口价格同比涨23.6%至28.1%，数据处理设备零部件涨幅达123.9%。价格上涨主要由全球AI及能源转型需求驱动，非抑制因素。
AI相关半导体及设备出口价格持续走强。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |