CanSemi 在 ChiNext 首日开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
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CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
Kurnal Insights数据显示，1b代DRAM每平方毫米价值达0.654美元，超过台积电N2工艺晶圆价格。这一现象源于AI需求推动DDR5 eTT现货价格飙升至约1.55美元/Gb。
供需紧张格局下，存储芯片价格仍有上行空间。
SK海力士股价单日暴跌15.37%，三星电子跌10.7%，引发3442亿韩元强制平仓潮。市场此前涨幅过快且杠杆资金高企，股价下跌触发保证金不足，形成“下跌—去杠杆—再下跌”的负反馈。
半导体权重股面临持续的去杠杆压力，短期价格承压。
SK海力士ADR在纳斯达克上市，预发行交易价格涨至180美元，较发行价上涨21%。此次募资265亿美元创外企赴美IPO纪录，主要受投资者对AI高带宽存储器（HBM）需求的驱动。
表明市场对HBM领域龙头地位及AI存储需求的强烈看好。
Vishay推出34 PHE绝对位置传感器，价格比上一代低40%。该器件具备高精度、IP65防护及过压保护等特性，适用于工业与汽车领域。
价格降幅显著，可能挤压同类产品利润空间。
洁美科技4月离型膜出货量超2700万平方米，高端MLCC用离型膜在三星、村田等大客户实现稳定供货。公司核心产品满产满销，产能利用率快速提升，近期已陆续有客户对部分产品提价。
显示供需紧张及价格上行趋势。
三星电子自2026年初起将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%，其4nm产线已满载。涨价由AI需求激增驱动，台积电亦宣布2026年对5/4nm及以下节点全面提价。
两大晶圆厂对先进制程的直接大幅提价，确认了供应紧张和强劲的定价权，相关芯片采购成本将显著上升。
PSMC核心业务Q1转盈，代工价回升，营收增势延至6月。受益于美光收购P5厂及HBM合作，高阶产能利用率提升。
代工涨价周期确立，HBM供应链整合带来长期溢价。
TrendForce数据显示NAND合约价本季环比最高暴涨90%，上一季度涨幅已超30%。AI硬件建设热潮推高存储成本，导致Switch 2软件需求疲软。
NAND供应商，价格预计持续上涨。
思特威将于2026年3月1日起上调其智能安防与AIoT产品线CIS价格，涨幅为10%或20%。涨价主因是三星、粤芯等上游晶圆代工制造成本上升。
特定CIS产品线明确提价，将直接增加下游采购成本。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |