广汽埃安 Ray7 开启预售：华为 DriveONE 多合一电驱，12.88 万元起
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
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广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
TrendForce于2026年10月12日发布消息称，随着台积电上调代工价格，CPU价格正在升温。据报道，英特尔高端Panther Lake面临15–20%的价格上涨，高通Snapdragon X/X2 Elite的涨幅约为10%。此外，标题显示AMD可能跟进涨价（源文表述为可能加入，属未确定的传闻），并称涨价与台积电成本上升相关。原文未说明除台积电代工涨价之外的其他原因。
供应链消息显示，英特尔已对多条处理器产品线实施新一轮涨价，涉及 Panther Lake、Arrow Lake、Meteor Lake、Alder Lake 及 Twin Lake 等多个世代；原计划于10月实施的调价实际上已于9月开始执行。其中 Panther Lake 中配备高端集成显卡（iGPU）的型号涨幅约为15%至20%，Meteor Lake 和 Arrow Lake 被曝上涨5%至10%，面向入门市场的 Twin Lake 和第12代 Alder Lake 涨幅介于10%至20%；目前尚不清楚是否所有 Panther Lake 型号均已同步涨价。此外，高通已宣布自10月1日起上调 Snapdragon X 和 Snapdragon X2 Elite 平台价格，整体涨幅约为10%。AMD 被传出正在评估提高部分 Ryzen 与 EPYC 处理器售价，业界预计部分型号未来可能迎来约10%的价格调整，但截至发稿 AMD 尚未正式公布具体涨价计划。业内人士普遍认为，本轮涨价的核心原因与台积电先进制程晶圆成本上升有关，AI需求增长和先进制程产能竞争加剧推高制造与封装成本。
英特尔自9月1日起对多款PC处理器执行新定价，Panther Lake涨幅15%-20%，Meteor Lake与Arrow Lake涨幅5%-10%，Alder Lake和Twin Lake涨幅10%-20%；高通自10月1日起将骁龙X、骁龙X2 Elite等平台价格上调约10%；AMD已向客户下发通知，计划自四季度起将旗下芯片价格统一上调约10%，以覆盖台积电代工成本上涨。本轮调价归因于晶圆制造与先进封装成本上涨以及AI和服务器处理器需求持续攀升。
快科技10月12日报道，三大处理器厂商正接力涨价，台积电为最大幕后推手。Intel自9月起率先上调多世代PC处理器价格，去年底以来已三度调价，9月1日起按产品线差异化调价：高端Panther Lake涨幅最大达15%-20%，本次调整集中在搭载高端GPU的产品（非全系列同步涨价），Meteor Lake、Arrow Lake上调约5%至10%。Panther Lake的CPU部分由Intel自家18A制程生产，高端GPU部分委托台积电N3E制程代工，本次涨幅最大的正是使用台积电先进制程的高端GPU，凸显晶圆代工成本对最终报价的影响加大。高通10月1日起将骁龙X/X2 Elite等多芯片平台报价上调约10%，其对先进制程及封装依赖加深、成本结构上涨。AMD已准备调整部分CPU价格，但涨幅、范围及生效时间仍待确认；AMD锐龙与EPYC高度依赖台积电先进制程，新一代EPYC向2纳米推进，先进制程、先进封装及晶圆成本上升成为后续报价变数。
据Wccftech报道（消息来自台湾《经济日报》），高通已上调面向Windows PC的骁龙X系列处理器价格，涨幅约为10%，此次价格调整据称于2026年10月1日开始实施，涉及骁龙X和骁龙X2系列PC处理器。报道将涨价与先进晶圆制造及封装成本持续上升联系起来，并提到人工智能产业持续推高先进半导体制造和封装成本。原文强调，公开报道并未披露所有具体型号的调整前后价格，因此不能认为每一款骁龙X处理器的实际成交价都必然上涨相同比例。报道还提及英特尔已被报道上调部分处理器产品价格，AMD也有可能调整部分产品售价，但各公司涉及的产品范围、具体涨幅和实施时间并不完全相同。
台媒《工商时报》10月12日报道称，Qualcomm（高通）自本月起针对骁龙 X / X2 Elite 等 PC 处理器上调一成（10%）出货价格。报道还提到，Intel（英特尔）此前已在今年9月针对多系列 PC 处理器涨价，其中 "Panther Lake" 的大核显版本涨幅最为剧烈，达15~20%；"Meteor Lake" 与 "Arrow Lake" 涨幅5~10%；"Alder Lake"（此次更可能指 "Alder Lake N"）与 "Twin Lake" 涨幅也有10~20%。另一方面，AMD 也准备调整部分处理器的价格，但目前尚未确认具体涨幅、范围、生效时间。报道指出，PC 处理器厂商正面临多方面的成本压力：晶圆代工报价持续上升，同时将芯片组装为可用处理器的零组件价格也在上行。
据《工商时报》，10月CPU涨价潮持续，受AI PC与服务器需求增长及先进制程制造成本上升推动。英特尔自去年底以来已三次上调处理器价格，据报道自9月1日起对全线产品进行调价，其中高端Panther Lake机型涨幅最大，为15%至20%，Meteor Lake与Arrow Lake为5%至10%；最新涨价不适用于整个Panther Lake产品线，仅针对搭载高端GPU tile的机型，该GPU tile由TSMC以N3E制造，而Panther Lake采用异构集成架构，将GPU tile与Intel自有18A制程的CPU计算tile结合。高通据供应链消息自10月起将包括Snapdragon X与X2 Elite在内的PC处理器平台价格上调约10%。AMD据报道正筹备对部分CPU调价，但幅度、范围与时间均未确认。代工定价为关键因素：据中央社，分析师预测TSMC 2027年将进一步涨价，先进制程涨5%至10%，先进封装涨10%至15%，成熟制程涨3%至5%。据TrendForce，CPU供应自2Q26起明显改善，品牌采购与生产逐步正常化；随着2H26 CPU短缺缓解，2026年全球笔记本出货量跌幅预计收窄至同比9.4%，但DRAM与SSD价格持续上涨及CPU成本上升继续给笔记本厂商带来压力。另据路透社，AMD CEO苏姿丰10月6日表示正与TSMC等伙伴合作扩大CPU与GPU产能以满足AI需求；AMD已在TSMC 2nm上开始量产第六代EPYC（Venice），并计划在2027年大幅增加芯片供应。
高通通知客户自9月1日起出货的骁龙8 Elite Gen 6芯片价格将上调两位数。此次涨价受台积电2nm制造成本高企及内存短缺等因素驱动。
移动芯片现货价格。
三星计划2026年生产280万块Z Fold8面板，超越Z Fold8 Ultra和Flip机型。随着苹果折叠iPhone预计出货1000万台，行业向4:3比例转变，三星预计因组件成本上涨，售价将小幅上调。
显示面板及半导体需求预期增强，价格上行压力加大。
骁龙8 Elite Gen 6标准版封装面积维持126.2平方毫米，但受台积电2nm工艺影响成本大幅上升。尽管高通试图通过复用前代封装尺寸控制成本，但Pro版更大的缓存和带宽优势凸显了标准版在图形性能上的局限。
Android手机厂商面临更高的采购成本压力，终端售价可能上调。
零跑C系列换代定价可能上涨，主要因电池容量增加及2026年电芯成本较2025年涨幅超50%。此次涨价还涉及ARHUD等硬件成本增加，且全系标配800V高压平台及高通8295P芯片。
电池成本上涨50%预示下游需求强劲或供应紧张，利好电池材料及车规芯片供应链。
2026年一季度全球NAND收入达460亿美元，同比飙升3.5倍，合同与现货价格持续上行。企业级AI与数据中心需求激增占总需求43%，而高成本导致传统PC出货量预计下滑11.3%。
存储现货与合约价格；关注长江存储与长鑫存储的扩产计划对长期供需格局的冲击。
TrendForce预测2026年Q1传统DRAM合约价涨90%-95%，Q2将再涨58%-63%。Qualcomm推出Snapdragon C平台瞄准300美元预算级笔记本，但内存成本飙升正挤压该细分市场生存空间。
DRAM供应商，利空预算级笔记本厂商及下游库存。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC预计定价超过300美元，受TSMC 2nm工艺成本驱动。报告指出，该芯片与LPDDR6及UFS 5.0组合后，整机BOM成本将超600美元，挤压手机厂商利润。
手机厂商利润承压，可能抑制高端机型需求；利多：高通芯片价格预期上涨。
微软将其Surface系列笔记本电脑全线上调200至500美元，官方声明归因于内存及组件成本上涨。此举发生在DDR4现货价近期小幅回落之后，凸显OEM成本传导压力。
主要PC OEM公开确认并传导成本压力，强化了存储芯片市场供应紧张、价格高企的现状。
联想与宏碁因存储芯片成本飙升50%-100%，将于2026年3月初对部分商用及消费PC产品提价。惠普预计内存/存储占PC物料成本比例将从15-18%升至约35%，短缺或持续至2027年。
终端厂商明确提价动作及BOM占比翻倍，直接印证内存芯片现货价格持续上涨压力。
三星Galaxy S26 Ultra 1TB版韩国定价254.54万韩元，较前代上涨20%，512GB与256GB版分别涨价11.3%和5.8%。涨价主因是存储芯片成本占手机BOM比重已从10-15%飙升至30-40%。
旗舰机型大幅提价验证存储芯片需求刚性，对NAND Flash价格构成明确支撑。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |