CanSemi 在 ChiNext 首日开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
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CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%，订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响，市场对高利率环境下的估值承压。
台积电，利空下游芯片设计厂商成本压力。
台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%，碳化硅工厂倒闭。行业动态显示代工产能紧张与需求强劲并存。
涨价与减产将推高晶圆代工及功率器件价格。
三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。
存储现货价格。
全球功率半导体企业自2026年以来密集发布涨价函，MOSFET与IGBT核心器件涨幅普遍达10%-25%。本轮涨价源于AI算力基础设施爆发、新能源高景气及8英寸成熟制程产能收缩三重因素共振。
核心逻辑为供给持续紧张，行业利润率有望在未来数年持续改善。
DDR5零售现货价在德、美、中市场普遍回落，主流16GB套件在华价格较1-2月高点累计下跌25-30%。此次回调主要反映消费端动能减弱，原厂合约价暂稳且传导至出货存在1-2个月滞后。
现货市场疲软预示消费需求转弱，零售渠道近期价格承压。
Panjit计划对低毛利的小信号MOSFET产品线提价10-20%，客户沟通将于2026年第一季度启动。此举旨在应对原材料成本上涨，通过优化产品组合而非全面涨价来提升毛利率。
针对特定通用分立器件的直接提价计划，预计将收紧现货市场供应并推高相关产品价格。
3月1日起MOSFET等功率半导体价格普涨超10%，三星DRAM亦宣布涨价。AI浪潮驱动算力需求爆发，带动产业链复苏。
功率半导体及存储板块。
以色列动乱导致Tower Semiconductor出货中断，客户紧急订单转向台厂世界先进与力积电。成熟制程产能因此趋紧，买家支付溢价以确保供应，推高报价。
成熟制程及特种工艺供应紧张，直接驱动价格上涨，利好世界先进与力积电毛利率。
硅宝科技对损坏的2x8GB DDR4-3200内存条收取15%折旧费，而该型号当前市场价已飙升至140.97美元，远超原购价54.97美元。用户本期望获得更换，却因厂商政策仅获部分退款，凸显了该特定SKU在二级市场的巨大价差。
DDR4-3200现货价格，表明该特定型号面临严重缺货或需求激增。
新洁能宣布自2026年3月1日起对MOSFET产品提价，幅度10%起，主因上游原材料及贵金属价格攀升导致晶圆代工与封测成本上涨。2025年底以来，英飞凌、ADI等多家国内外公司已相继宣布涨价。
明确的涨价函直接推高MOSFET现货与合约价格预期，成本驱动型涨价潮持续。
津巴布韦立即暂停所有原矿和锂精矿出口，3月1日起某厂商MOSFET产品发货价上调10%。锂原料出口禁令冲击上游供应，MOSFET涨价反映功率器件供需趋紧。
锂原料供应风险加剧，MOSFET明确提价直接利好相关供应商并可能引发板块跟涨。
新洁能宣布自2026年3月1日起对MOSFET产品价格上调10%起，主因上游原材料、关键贵金属及晶圆代工封测成本上涨。2025年底以来，中微半导、必易微、英飞凌、ADI等多家公司已相继宣布涨价。
明确的涨价函直接推高MOSFET采购成本，反映供应链成本压力持续，现货市场看涨。
中国制造商大幅提升产能，导致2024年主流6英寸碳化硅衬底价格崩盘，8英寸价格亦大幅下跌。此前碳化硅衬底市场曾因短缺而维持高价。
产能急剧扩张造成明确供应过剩，对碳化硅衬底各尺寸产品价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |