铜价接近历史高点！瑞银继续唱多：“依旧最看涨”
铜价周五报约14622美元/吨，接近历史高点。瑞银继续唱多：“依旧最看涨”，并重申铜为最高确信度大宗商品主题，认为电气化与数据中心需求将持续超越供给增长，供给缺口将延续至2030年代初。同时，智利Centinela铜矿罢工可能在两周内冲击产量，德银警告全球铜库存已降至极低水平，并将伦铜2027年第二季度目标价上调至22050美元/吨。
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铜价周五报约14622美元/吨，接近历史高点。瑞银继续唱多：“依旧最看涨”，并重申铜为最高确信度大宗商品主题，认为电气化与数据中心需求将持续超越供给增长，供给缺口将延续至2030年代初。同时，智利Centinela铜矿罢工可能在两周内冲击产量，德银警告全球铜库存已降至极低水平，并将伦铜2027年第二季度目标价上调至22050美元/吨。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
4月全球半导体销售额达1105亿美元，同比增长93.9%。SIA报告显示，2026年全球销售额预计增长90%至1.5万亿美元。
需求强劲推动价格上行。
联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。
对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。
Raspberry Pi因内存成本飙升在四个月内三次上调价格，16GB Pi 5型号涨幅达$185。此前该型号售价$120，12月涨至$145，2月再涨至$205，最终定在$305。
持续的成本压力表明供应链紧张，可能引发下游库存去化。
联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂最快4月起调升报价，幅度最高达一成或更多。涨价源于定价环境改善及厂商主动调整低毛利率产品线。
代工成本直接上涨，将传导至驱动IC等设计厂及终端元件价格。
三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，对CCL、预浸料及CRS产品提价30%，主因原材料、人力及物流成本飙升。此前，日本材料巨头Resonac已于3月1日对同类产品提价30%。
高端封装基板核心材料价格明确大幅上调，将直接推升下游采购成本。
Resonac于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。在AI强劲需求拉动下，涨价预期将传导至MLCC、HDI板及高频高速PCB等高端制造环节。
PCB产业链，专用AI推理芯片将推动行业量价齐升。
SK海力士通知客户DDR5内存颗粒涨价40%，已有模组厂暂停报价。三星在与苹果的谈判中提出内存价格涨幅高达100%并被接受，惠普预计今年内存成本占PC物料成本比例将翻倍至35%。
上游原厂强势提价，将直接推高现货与合约市场价格，加剧供应紧张预期。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |