PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。利多。硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。

三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。利多存储现货价格。

英特尔上调旗舰Xeon 6980P推荐价1495美元，部分桌面芯片涨30-50美元。涨价反映供应链成本上升及特定SKU需求强劲，并非全线普涨。利多：机构预计下半年CPU价格或再涨8-10%，利好上游代工及封测。

Anthropic自研芯片计划致费城半导体指数单日跌5.44%，闪迪暴跌14%，美光、英特尔分别收跌5.5%和5.3%。尽管Anthropic表示Trainium、TPU及NVIDIA GPU仍为核心，但AI公司寻求供应多元化正引发市场恐慌。利空。AI算力供应多元化趋势加剧，导致美股半导体板块集体承压。

Vishay推出34 PHE绝对位置传感器，价格比上一代低40%。该器件具备高精度、IP65防护及过压保护等特性，适用于工业与汽车领域。利空：价格降幅显著，可能挤压同类产品利润空间。

日本零售商促销美光DDR4内存，32GB×2套组价格暴跌近50%，跌破4万日元关口。尽管此前市场供需紧张导致价格同比上涨3-5倍，但近期DDR4现货价格出现显著回调，DDR5价格则呈现分化走势。利空DDR4现货价格，短期促销压价明显；DDR5价格走势分化，需关注不同容量规格的库存去化情况。

日月光将先进封装报价上调超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS技术。此次涨价由原材料成本上升和AI驱动的长期投资需求推动，主要影响美国客户。利多信号，表明由于AI需求激增，OSAT行业面临持续的供应紧张和价格上涨压力。

TrendForce报告显示，主流DDR4 1Gx8 3200MT/s现货价本周上涨0.28%至36.00美元，512Gb TLC晶圆现货价下跌1.03%至19.862美元。低密度DDR4和DDR3出现上涨动能，但整体市场仍呈横盘，因报价高企且买家不愿追高。利多低密度DRAM，利空NAND Flash，关注库存调整。

TrendForce 预估成熟制程晶圆代工价格将在 2026 年 Q2-Q3 调涨 5-10%，并延续至 2027 年。受 AI 需求排挤及台积电、三星减产影响，产能向 AI 产品倾斜。利多：成熟制程代工价格中长期看涨。

力合微、格科微等多股涨停，模拟芯片与功率半导体板块领涨。芯片产业链持续走高，资金大幅流入相关标的。利多。市场情绪高涨，短期买入意愿强烈。

全球功率半导体企业自2026年以来密集发布涨价函，MOSFET与IGBT核心器件涨幅普遍达10%-25%。本轮涨价源于AI算力基础设施爆发、新能源高景气及8英寸成熟制程产能收缩三重因素共振。利多，核心逻辑为供给持续紧张，行业利润率有望在未来数年持续改善。

A股三大指数低开，半导体板块跌幅居前，太辰光跌超7%，大普微跌超4%，长光华芯跌超3%。新股N惠科股份高开，油气、白酒板块领涨，资金避险情绪升温。利空，半导体及光模块板块短期承压，需警惕资金流出风险。

台积电已通知客户7nm及以下所有先进制程报价上调5%至10%，覆盖约75%营收。此次涨价主要受AI算力需求驱动。利多晶圆代工板块。

AI云厂商积压增长，GPU租赁价格上行，存储供给约束扩散。国产模型迭代及海外需求扩张推动算力及存储需求持续旺盛。利多算力、存储及租赁服务景气度，供需偏紧格局延续。

苹果CEO库克证实将提高产品价格以应对内存和存储芯片成本飙升。这表明上游存储芯片成本压力正在向下游传导，且涨价趋势难以逆转。利多存储芯片制造商，预示行业需求回暖或供应紧张。

致新董事长透露5月以来多家同业已发出涨价通知，推动PMIC行业进入新一轮涨价周期。在AI算力扩张与8英寸晶圆成熟制程供给收紧的双重驱动下，行业议价能力显著改善。利多。供给端偏紧与交期拉长，预计将推动PMIC价格上行及厂商下半年营收增长。

日本5月半导体出口额同比激增61.2%，创三年新高。主要受全球AI热潮带动数据中心建设需求，推高内存及有色金属价格，但实际出口量仅微增0.5%。利多：名义价格飙升反映强劲需求；利空：量增乏力暗示增长缺乏内生动力。

康宁股价大涨4%，达成协议为亚马逊美国AI数据中心提供光纤服务。亚马逊作为AI算力龙头，其数据中心扩产直接拉动上游光通信需求。利多。该订单确认了AI算力基础设施的持续高景气度。