CanSemi 在 ChiNext 首日开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
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CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
2027年12英寸晶圆新LTA价格预计上涨15-25%（外延片）至40%以上（抛光片），部分二线客户涨幅或超50%。随着疫情期合同到期及原材料、电力成本飙升，行业进入新一轮涨价周期，且现货价有望在Q4超越现有LTA水平。
晶圆供应商，如环球晶圆预计2027年ASP同比上涨32.6%至122美元，AI算力需求是核心驱动力。
UMC CFO刘志诚宣布2H26起对新增订单实施约10%的晶圆涨价，2027年幅度可能更大。受原材料成本上升及新加坡扩产成本高于台湾等因素驱动，且台积电3nm涨价传闻已现。
晶圆代工价格趋势转强，供需结构改善预期增强。
力积电3月大幅调涨DRAM代工价格，4月显著提高NAND闪存晶圆起始价。微软、谷歌等AI巨头已与主要DRAM供应商签订三年长约，预计2026下半年内存市场将持续结构性短缺。
内存及逻辑代工价格普涨，供应紧张，直接推高采购成本。
已经到底了