广汽埃安 Ray7 开启预售：华为 DriveONE 多合一电驱，12.88 万元起
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
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广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
在美国9月CPI数据公布前，10年期美债收益率曾自5.36%的多年高点回落至5.20%附近，30年期收益率亦自高位下行，市场逻辑包括一级市场需求改善（10年期与30年期拍卖需求强劲、一级交易商认购比例下降）、债券基金久期仓位处于历史极端低配、5y5y远期利率较模型公允价值高出40-50bp，以及市场普遍预期通胀边际降温。然而9月美国通胀数据再度超预期，核心通胀粘性重新暴露、能源价格正通过运输、服务和商品渠道向核心通胀传导，市场迅速转向鹰派，10月加息概率升至30%，12月加息几乎成为基准情形。通胀数据公布后，加息预期冲击叠加AI交易退潮引发风险资产剧烈抛售：费城半导体指数在6个交易日内累计跌幅接近12%，市值蒸发超1.6万亿美元；罗素2000指数自高点回落超11%，进入技术性调整区间。对货币政策敏感的短端利率迅速攀升，长端利率在最初上行后随美股抛售加剧而快速回落，科技股下跌引发避险需求、资金流入美债并压低收益率，10年期美债收益率降至5.10%下方。原文未说明此后的最终走向，市场正同时定价通胀反弹可能延长高利率周期与AI投资回报不确定性上升、金融条件收紧可能削弱未来经济增长两类风险。
快科技10月12日报道，三大处理器厂商正接力涨价，台积电为最大幕后推手。Intel自9月起率先上调多世代PC处理器价格，去年底以来已三度调价，9月1日起按产品线差异化调价：高端Panther Lake涨幅最大达15%-20%，本次调整集中在搭载高端GPU的产品（非全系列同步涨价），Meteor Lake、Arrow Lake上调约5%至10%。Panther Lake的CPU部分由Intel自家18A制程生产，高端GPU部分委托台积电N3E制程代工，本次涨幅最大的正是使用台积电先进制程的高端GPU，凸显晶圆代工成本对最终报价的影响加大。高通10月1日起将骁龙X/X2 Elite等多芯片平台报价上调约10%，其对先进制程及封装依赖加深、成本结构上涨。AMD已准备调整部分CPU价格，但涨幅、范围及生效时间仍待确认；AMD锐龙与EPYC高度依赖台积电先进制程，新一代EPYC向2纳米推进，先进制程、先进封装及晶圆成本上升成为后续报价变数。
ASML将把供应给韩国的替换部件价格统一上调10%，涵盖极紫外(EUV)和深紫外(DUV)光刻系统的所有部件，新价格自2027年1月开始交付时生效。据行业消息，ASML总部于9月初通过其韩国子公司将此次涨价提案通知三星电子和SK海力士，并与两家公司的采购组织讨论后确定了涨价。涨价范围涵盖定期采购的耗材部件到因故障或性能退化而更换的主要部件，将提高维持设备运转的成本。据行业消息，ASML以往通常仅在原材料成本大幅上涨或特定材料采购困难时对单个部件调价，此次全面上调10%并不寻常；有行业人士称部件构成要素价格全面上涨，ASML似乎也在寻求分享客户利润的更大份额。ASML单独报告已装机设备的服务、部件和升级收入，去年该收入为81.93亿欧元，占总销售额326.67亿欧元的25%，并预测该业务收入今年将增长超过30%。新订购设备价格也可能跟随备件涨价而上调，公司正与主要客户讨论设备涨价。美国科技媒体The Information曾于7月报道ASML已通知中国半导体制造商等客户DUV设备价格上调10%，部分客户已接受，而ASML最大客户台积电据报反对此次涨价。行业观察人士预计，此次被三星电子和SK海力士接受的全面涨价将强化其他半导体设备和部件供应商争取涨价的立场。Applied Materials在8月财报电话会上表示新旧产品价格均已上涨，东京电子7月下旬表示正在推进包括已上市设备在内的价格调整，Advanced Energy Industries也表示已上调部分产品线价格。原文说明的原因是：AI数据中心投资促使存储厂商和代工厂同时扩产，推高设备和部件订单，供应商扩产需要时间，形成供需失衡；通胀和原材料成本上升也加重了供应商成本负担，供应商如今在谈判中拥有更大话语权。
MFC与真空计价格预计2026年分别上涨6%和12%，受半导体设备国产替代及晶圆厂扩产驱动。
国内MFC供应商，高凯技术等国产替代龙头受益。
Goodram PX700 2TB SSD定价613美元，性能强劲但价格存疑。该款PCIe 4.0固态硬盘采用Maxio MAP1602控制器和232层NAND，具备高能效和单面设计优势。
评测指出当前定价偏高，性价比不足。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
三星Q2 2026营收创纪录，存储业务营收环比大增56%，DRAM和NAND ASP分别上涨40%和60%。受益于AI服务器需求激增及供应短缺，HBM4芯片出货量创历史新高，服务器收入占比达峰值。
存储芯片价格持续飙升，供需紧张格局未改，HBM4产能扩张预期强烈。
三星计划将60-70%产能锁定在长期协议下，预计2026年H2服务器DDR5出货量中LTA占比将超30%。受多年度LTA及价格底板机制影响，TrendForce预测服务器DDR5合约价Q3将上涨13-18%。
锁定供应与价格底板将加剧现货市场短缺并支撑价格持续上涨。
ASML计划上调现有Low-NA EUV光刻机售价，TSMC面临数亿美元额外成本。随着光刻机生产效率提升，ASML基于价值定价策略逐步涨价，且Q2营收创纪录。
ASML股价，利空TSMC资本开支。
Vishay推出34 PHE绝对位置传感器，价格比上一代低40%。该器件具备高精度、IP65防护及过压保护等特性，适用于工业与汽车领域。
价格降幅显著，可能挤压同类产品利润空间。
三星正与AI客户签署多年内存协议以锁定供应。尽管LTAs旨在平抑价格波动，但实际可能推高价格。
AI需求激增或引发新一轮涨价潮。
英特尔确认因AI推理需求激增，已将晶圆产能从消费级CPU转向至强服务器处理器，服务器CPU交货周期已拉长至6个月。公司CFO表示，AI服务器中CPU与GPU的部署比例正从1:8向1:1收敛，导致CPU需求激增。
自3月以来，消费级与服务器CPU价格已分别上涨5-10%和10-20%，公司预计2026年下半年还将迎来8-10%的新一轮涨价。
联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。
对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。
谷歌与微软正与SK海力士敲定为期三年、价值数十万亿韩元的DRAM长期供应合同。此举源于AI基础设施需求远超预期，内存成本已占超大规模厂商总支出的30%以上。
头部云厂商锁定长期供应，将挤占新增产能并延长需求周期，预示DRAM现货与合约价将在未来数年维持高位。
英特尔计划于5月再次上调CPU价格，目标累计涨幅较2025年定价达30%。此次涨价源于强劲需求及部分CPU依赖台积电芯片的供应瓶颈，导致多芯片封装产品出货延迟。
供应受限叠加持续需求，对英特尔CPU价格构成直接上行压力。
英伟达H100租赁价格自2025年10月低点后，于2026年3月飙升至每小时2.35美元，涨幅近40%。受字节跳动等AI巨头应用及多智能体工作负载激增驱动，按需算力已售罄，且客户不愿释放资源。
H100需求坚挺甚至增强，现货及租赁市场供应紧张，价格持续上行。
TrendForce预测Q2 DRAM合约价将环比上涨58-63%，NAND Flash将上涨70-75%，延续Q1的暴涨趋势。价格上涨主因是AI服务器需求强劲，供应商将产能转向高利润服务器产品，且云服务商通过长期协议锁定大部分供应。
供应持续紧张且NAND涨幅首次超越DRAM，预示采购成本将面临更严峻的上行压力。
消费级内存价格松动，美光、西部数据及闪迪股价周跌超20%。投资者担忧谷歌TurboQuant算法可能降低内存需求，尽管TrendForce认为这将刺激高带宽内存增长。短期市场情绪偏空，价格面临下行压力。
LCD显示器面板价格3月上涨，上游显示驱动与T-CON芯片成本上升及晶圆产能受限是主因。IPS面板供应紧张及品牌提前备货加剧了短缺。
供应端约束直接推高面板及关键驱动IC价格，预计4月继续上涨。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |