存储价格暴涨300%，手机SoC出货量暴跌25%
2026年Q2智能手机存储芯片价格同比暴涨超300%，导致高通与联发科SoC出货量同比暴跌超25%。成本挤压迫使厂商缩减低端订单、延迟发布并换回4G方案。
利空
2026年全年SoC出货量预计下降14%，成本压力将持续至2027年。
- 相关厂商
- Qualcomm、MediaTek、Samsung Electronics、Apple
- 影响评分
- 95 / 100，高影响
2026年Q2智能手机存储芯片价格同比暴涨超300%，导致高通与联发科SoC出货量同比暴跌超25%。成本挤压迫使厂商缩减低端订单、延迟发布并换回4G方案。
2026年全年SoC出货量预计下降14%，成本压力将持续至2027年。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程（7nm及以下）基准报价5%至10%，成熟制程（12nm/16nm/28nm）上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能，客户需额外支付10%至15%溢价，部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格，受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
A股三大指数低开，半导体板块领跌，香农芯创跌超9%，德明利、兆易创新跌超5%。受市场情绪拖累，半导体及苹果概念股今日表现疲软。
短期资金流出导致相关个股承压下行。
联发科发函通知涨价，供应受限产品率先提价。受供应紧张及通胀预期影响，芯片价格上行趋势确立。
上游厂商正式开启涨价周期，下游需提前备货。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC预计定价超过300美元，受TSMC 2nm工艺成本驱动。报告指出，该芯片与LPDDR6及UFS 5.0组合后，整机BOM成本将超600美元，挤压手机厂商利润。
手机厂商利润承压，可能抑制高端机型需求；利多：高通芯片价格预期上涨。
国产光纤价格暴涨650%，企业排产已至2026年第一季度。这轮涨价覆盖了从G.657.A2到G.652.D的全品类光纤，运营商集采价格也水涨船高。
光纤行业迎来量价齐升爆发期，亨通光电、远东股份等企业正加紧扩产。
阿里巴巴T-Head自研GPU出货量达47万枚，年化营收超百亿。受外部客户需求强劲推动，公司计划扩产并将于4月18日起上调昇腾810E算力服务价格5%至34%。
供需两旺叠加涨价策略，显示阿里AI芯片业务进入放量盈利阶段。
英伟达DGX Spark AI迷你PC官方建议零售价上调18%至4699美元，主因全球内存供应紧张。新价格已在官网生效，其他销售渠道将陆续更新。
此次官方提价直接印证了LPDDR5X内存供应短缺，可能对现货市场价格构成上行压力。
Counterpoint报告指出，ISP路由器、网关和机顶盒所需内存成本飙升7倍，其在BOM中占比从3%增至20%。此轮涨价由DDR4供应受限及逐步淘汰引发，预计至少持续至六月。
对消费级DDR4/LPDDR4内存构成直接、量化的价格上涨压力，成本将传导至OEM及终端消费者。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |