2027年12英寸晶圆新LTA价格预计上涨15-25%（外延片）至40%以上（抛光片），部分二线客户涨幅或超50%。随着疫情期合同到期及原材料、电力成本飙升，行业进入新一轮涨价周期，且现货价有望在Q4超越现有LTA水平。
晶圆供应商，如环球晶圆预计2027年ASP同比上涨32.6%至122美元，AI算力需求是核心驱动力。
Newegg推出AMD Ryzen 7 9800X3D、华硕X870E主板及32GB DDR5内存套装，总价$1,109.99，较原价节省$150。该套餐反映了当前内存危机推高组件成本，但零售商通过捆绑销售抵消通胀。
此交易表明DDR5及CPU市场目前面临高价格压力。
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%，原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增，致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
博杰股份股价连续三日涨幅偏离值累计超20%，公司公告澄清光通信、液冷等业务尚处初步布局。市场此前炒作光通信、人形机器人等概念，但公司指出相关业务营收占比极低且尚未产生重大业绩影响。
股价短期涨幅过大，基本面未支撑，预计后续面临回调压力。
PC散热器厂商Arctic因美国关税退款将全线产品降价，Liquid Freezer III Pro 360mm水冷降至69.89美元。此前该公司为保护客户已吸收关税，现最高法院裁决允许退款。
此举将迫使其他厂商跟进降价。
三星将取消折叠屏手机免费双倍存储升级，改为补贴50%差价。原因是内存成本上涨，且S26系列已提价。
NAND Flash 价格，显示上游成本压力传导至终端。
Vishay推出34 PHE绝对位置传感器，价格比上一代低40%。该器件具备高精度、IP65防护及过压保护等特性，适用于工业与汽车领域。
价格降幅显著，可能挤压同类产品利润空间。
A股芯片半导体逆势拉升，MLCC、液冷服务器及CPO概念股表现活跃，双星新材、宏达电子、淳中科技、华虹半导体及兆易创新等个股涨超4%-7%。恒指与恒科指双双跌超1%，科网股普遍下挫，资金呈现明显的板块轮动特征。
MLCC、CPO及半导体设备板块，建议关注相关龙头标的。
洁美科技4月离型膜出货量超2700万平方米，高端MLCC用离型膜在三星、村田等大客户实现稳定供货。公司核心产品满产满销，产能利用率快速提升，近期已陆续有客户对部分产品提价。
显示供需紧张及价格上行趋势。
AVC、Auras及Jentech等散热厂商2026年3月营收创历史新高。液冷方案因单价数倍于风冷而成为主要增长驱动力。
液冷散热需求激增将推动相关产品价格持续上涨。
惠誉评级数据显示，自2月28日美以伊冲突爆发以来，氦气价格已上涨约一倍。冲突导致主要生产国卡塔尔的供应中断，用户收到年度供应至少减半的通知。
半导体制造关键耗材遭遇直接价格冲击与供应短缺。
联想已向渠道商下发调价函，部分电脑型号终端零售价相比去年涨幅超千元。涨价主因是全球存储芯片市场动荡，预计未来3-4季度将持续面临价格上涨风险。
上游存储芯片涨价压力已明确传导至终端产品，证实供应端紧张将持续。
苹果新款MacBook起售价上调100-200美元，主因AI需求导致DRAM与NAND闪存短缺。苹果将基础存储容量翻倍以对冲内存成本上涨并维持产品价值感。
消费电子需求持续支撑内存高价，尽管苹果自身消化了部分成本压力。
Resonac于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。在AI强劲需求拉动下，涨价预期将传导至MLCC、HDI板及高频高速PCB等高端制造环节。
PCB产业链，专用AI推理芯片将推动行业量价齐升。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |