10月IT面板涨价受阻:显示器面板报价持平,笔记本面板价格小幅下滑
由于终端市场复苏缓慢、品牌客户采购谨慎以及上游材料成本持续高企,面板厂商推升IT面板价格的尝试受阻。2025年10月(原文仅给出10月),主流LCD显示器面板报价持平;受需求疲弱和库存去化缓慢影响,笔记本面板价格继续小幅下滑。原文将显示器面板持平与笔记本面板下滑分别陈述,未给出具体涨跌数值。
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由于终端市场复苏缓慢、品牌客户采购谨慎以及上游材料成本持续高企,面板厂商推升IT面板价格的尝试受阻。2025年10月(原文仅给出10月),主流LCD显示器面板报价持平;受需求疲弱和库存去化缓慢影响,笔记本面板价格继续小幅下滑。原文将显示器面板持平与笔记本面板下滑分别陈述,未给出具体涨跌数值。
今年以来,国内多类化工原料价格持续上涨,其中树脂、溶剂、助剂等涂料核心原材料涨幅明显。受此推动,最近国内多家涂料企业上调产品价格,同时不少企业积极开拓海外市场。佛山海关数据显示,今年前九个月,佛山市出口初级形状合成树脂5.3亿元,同比增长23.5%;非水介质油漆清漆2.03亿元,增长50%;水性介质油漆清漆6508.06万元,增长45.3%;玻璃油灰、嵌缝胶等涂装配套产品4822.5万元,增长86.7%,对新兴市场的出口增长明显。
10月6日,由于担忧ASML可能进入混合键合设备市场以及HBM相关设备需求延后,美国银行下调了荷兰封装设备厂商Besi的投资评级,当日Besi股价下跌5.39%;次日瑞银进一步下调评级,Besi股价再跌8.49%,短短两个交易日累计下挫约13.4%。ASML早在2025年就已交付面向先进封装的TWINSCAN XT:260光刻系统,今年又传出研发混合键合设备的消息,并与Prodrive Technologies、VDL ETG等长期供应商进行合作接洽;2026年5月15日公布的国际专利WO2026098870A1《Bonding Apparatus》申请人为ASML Netherlands BV,但ASML尚未公开确认其混合键合设备的商业交付时间、客户认证进度或量产性能。10月1日,应用材料与Besi升级合作,Besi将成为应用材料位于硅谷的EPIC研发中心创新合作伙伴,该中心规划投资规模最高约50亿美元,投资将随客户项目推进逐步展开;五天后应用材料又宣布与英特尔深化合作,研发范围覆盖下一代晶体管、片上互连以及Foveros 3D先进封装。2026年3月,路透社援引知情人士报道称Besi因混合键合技术受到潜在收购方关注,Lam Research和应用材料均在相关名单中,但截至目前公开报道并未证实相关收购交易最终达成。此外,2026年5月Imec与EV Group宣布在晶圆到晶圆混合键合研究中实现200nm铜互连间距,300mm晶圆上所有测试芯片键合后铜焊盘叠对偏差低于40nm。大规模混合键合设备订单真正释放的时间仍受下游技术路线与量产进度制约。
硬件爆料人KeplerL2在NeoGAF论坛声称,索尼下一代游戏机PS6仅RAM与NAND闪存的成本就已超过680美元,且该数字尚未计入APU、散热、电源及其余硬件。此说法是对论坛成员提出的680美元可能补贴零售价观点的回应。这不是Kepler首次更新估算:3月他将PS6整机物料成本估为约760美元,到7月已升至约960美元。当前爆料显示PS6采用GDDR7内存、160-bit总线、最高支持40GB容量,其中30GB被视为更可能的配置;另有报道称索尼曾研究削减内存容量以控制成本。原文说明的原因是:AI数据中心正在吸纳DRAM和NAND供应,推高所有用户的采购价格。索尼尚未就PS6定价发表任何官方说明,原文提醒对此类爆料需保持谨慎;文中还称,如果内存价格维持在当前水平,PS6定价显著高于PS5 Pro看来是可能的,1000美元定价如今看来也相当有可能。
2025年全球引线框架市场规模达281.11亿元,中国124.28亿元,预测2032年达396.45亿元。受疫情、贸易战、俄乌冲突及晶圆投资错配影响,行业呈现货源不足、交货周期延长、价格逐季上涨已成定局的状态。
本周市场质疑人工智能投资回报前景,费城半导体指数本周累跌11.4%,过去八个交易日累计下跌逾13%,创2008年金融危机以来最长连跌纪录,这也是该指数今年内第五次出现至少10%的回调;据Stocktwits,半导体股票市值过去八连跌已蒸发约2万亿美元,若以各股较自身52周高点的跌幅计算,整个半导体板块损失市值约达4万亿美元,但费城半导体指数年内至今仍累涨约60%。个股方面:英伟达单周下挫超6%,应用材料和科天半导体回撤幅度更深,美光本周大幅下跌14.6%,存储芯片指数本周累跌17.6%。周五追踪费城半导体指数的ETF(SOXQ)大幅下挫近4%,Stocktwits平台上散户对SOXQ的情绪在过去一天内由中性降至看跌。CoreWeave周五再跌11.9%,本周累计暴跌超25%,其债券已跌至通常预示财务困境的水平,市场担忧其依赖高收益债市场为AI基础设施扩张融资的模式;同期10年期美债收益率已升至5.09%,科技巨头资本支出正逼近每年1万亿美元。原文将本轮下跌归因于AI基础设施成本高企而盈利回报前景模糊引发的质疑。美光方面,Roundhill Investments首席执行官Dave Maza称存储芯片股投资者情绪已转负,但同时强调存储芯片实际需求依然强劲,供货已售罄至2027年、客户需求延伸至2028年;ARK本周在下跌期间增持了CoreWeave及Cerebras,策略师则警示过度看空存在踏空风险。
美东时间14日周三盘中,费城半导体指数(SOX)一度跌超4%(跌幅一度接近4.2%),势将连续第六个交易日收跌,连续两日创2025年5月以来最长连跌;SOX跌幅超过3%时,该指数过去六个交易日累计跌幅达10%,超过一半成分股六日内跌幅至少达10%。彭博指出,若跌势持续,SOX成分股面临超过1万亿美元的市值损失风险(并非已全部蒸发)。个股方面,Arm同期累计下跌近20%,应用材料约15%,英特尔约11%,GlobalFoundries为同期唯一累涨成分股;周三盘中Arm一度跌超6%、英特尔一度跌超4.6%,周二跌势缓和后存储芯片股再度走弱:SK海力士美股一度跌超5.8%,闪迪曾跌4.9%,美光一度跌3.5%,西部数据和希捷盘中跌超3%。原文给出的原因包括:美国9月CPI通胀强于预期(消费者价格涨幅达4月以来最高,燃料成本上升是重要推手),强化美联储可能继续加息的担忧,叠加估值偏高和AI基础设施建设成本高企等担忧累积;博通CEO陈福阳警告AI行业可能受资金约束。尽管ASML公布强劲季度业绩并上调全年销售指引,仍未提振芯片股;分析认为ASML处于产业链上游,其设备需求旺盛不能直接证明下游客户持续采购芯片。
据2026年10月14日快科技报道,显卡涨价被指并非一次性波动,高价格将长期化,显卡价格还会大幅上涨。日前传闻称NVIDIA将停产RTX 5090显卡,原因是其要把显卡核心转移到更赚钱的专业卡市场上,游戏卡只卖6000美元,专业卡起步就是16000美元——该停产信息仅为传闻。过去一年来RTX 5090显卡从2600-2900欧元涨到6000-6800欧元,涨幅超过132%;其他RTX 50系列显卡整体涨幅超过50-70%;N卡平均涨幅66%,A卡平均涨幅46%,I卡平均涨幅38%。文章称原因包括:成本端内存涨价影响最大,且电容、电感、PCB、玻纤布、功率半导体及铜、锡等原料和物流价格均在上涨,导致主板、显卡厂商利润压力到极限,价格从生产端向消费端传导;再加上AI需求高涨。文章并预测AMD及NVIDIA接下来还会调整价格,RTX 5090价格甚至可能翻倍上涨——此为文章预测而非已实现结果。
据上Z报报道,百川盈孚数据显示,10月12日氯化亚砜价格上涨4.25%,近一个月累计涨幅接近19%,最新价格创出反弹新高,较去年同期涨幅约260%。原文说明的原因为:市场现货货源持续偏紧,多家生产企业计划开展装置检修,供应端收缩趋势延续;氯化亚砜是新型锂盐LiFSI的重要原料,其价格上行对锂电材料环节景气度形成印证。此外,2026年10月12日盘中,据百川盈孚,国内乙腈市场主流价格为21500元/吨,较上一工作日价格上涨500元/吨;三氯蔗糖报价上调至9.5万元/吨,部分企业停报;10月以来电子布涨价再次落地,7628型号涨幅为1.5元/米,电子纱G75上涨3000元/吨,2116、1080型号薄布上涨2.5元/米。
据The Elec报道,ASML计划对其供应韩国市场的所有更换零部件提价10%,涵盖EUV和DUV光刻系统。报道称ASML已于9月初通过其韩国子公司将涨价计划通知三星电子和SK海力士,新价格将适用于2027年1月开始的交付。此次提价覆盖从定期采购的耗材到因故障或性能下降而更换的主要零部件;报道指出,虽然ASML此前曾因原材料成本上升或供应短缺对个别零部件调价,但全面上调10%并不常见,行业消息人士称公司寻求从客户利润中获取更大份额。此外,ASML据报正与主要客户讨论提高新订购光刻设备的价格。背景方面:ASML去年来自服务、更换零部件及装机设备升级的收入为81.93亿欧元,约占总收入326.67亿欧元的25%,并预计该业务今年增长超过30%;据Reuters,其售价约2亿美元的EUV设备几乎售罄至2027年,下一代High-NA EUV设备售价约4亿美元。另据报道,ASML曾寻求对DUV设备提价10%,部分中国客户接受,而TSMC据称抵制EUV和DUV涨价;Applied Materials在8月财报电话会议表示产品涨价支撑利润率扩张,Tokyo Electron7月下旬称正协商调价以抵消成本上升;部分沉积设备零部件交期从4个月延长至最长10个月,部分日本产激光加工设备零部件交期最长可达40个月。原文未说明单一确切原因,报道将涨价与AI驱动的扩产需求、通胀及原材料成本上升相联系。
ASML将把供应给韩国的替换部件价格统一上调10%,涵盖极紫外(EUV)和深紫外(DUV)光刻系统的所有部件,新价格自2027年1月开始交付时生效。据行业消息,ASML总部于9月初通过其韩国子公司将此次涨价提案通知三星电子和SK海力士,并与两家公司的采购组织讨论后确定了涨价。涨价范围涵盖定期采购的耗材部件到因故障或性能退化而更换的主要部件,将提高维持设备运转的成本。据行业消息,ASML以往通常仅在原材料成本大幅上涨或特定材料采购困难时对单个部件调价,此次全面上调10%并不寻常;有行业人士称部件构成要素价格全面上涨,ASML似乎也在寻求分享客户利润的更大份额。ASML单独报告已装机设备的服务、部件和升级收入,去年该收入为81.93亿欧元,占总销售额326.67亿欧元的25%,并预测该业务收入今年将增长超过30%。新订购设备价格也可能跟随备件涨价而上调,公司正与主要客户讨论设备涨价。美国科技媒体The Information曾于7月报道ASML已通知中国半导体制造商等客户DUV设备价格上调10%,部分客户已接受,而ASML最大客户台积电据报反对此次涨价。行业观察人士预计,此次被三星电子和SK海力士接受的全面涨价将强化其他半导体设备和部件供应商争取涨价的立场。Applied Materials在8月财报电话会上表示新旧产品价格均已上涨,东京电子7月下旬表示正在推进包括已上市设备在内的价格调整,Advanced Energy Industries也表示已上调部分产品线价格。原文说明的原因是:AI数据中心投资促使存储厂商和代工厂同时扩产,推高设备和部件订单,供应商扩产需要时间,形成供需失衡;通胀和原材料成本上升也加重了供应商成本负担,供应商如今在谈判中拥有更大话语权。
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%,原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增,致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
TrendForce预计iPhone 18 Pro BOM成本同比上涨38%,受内存价格上涨驱动,内存成本占BOM比重已超40%。
内存成本占比攀升将挤压苹果利润,推高终端售价。
DRAM与NAND闪存成本在2025年Q3占手机BOM比例升至43%,受内存厂商涨价及A20处理器成本上升影响,苹果iPhone 18 Pro Max硬件成本暴涨超300美元。
存储芯片价格,厂商议价能力增强。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程(7nm及以下)基准报价5%至10%,成熟制程(12nm/16nm/28nm)上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能,客户需额外支付10%至15%溢价,部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格,受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
费城半导体指数收跌1.63%,较6月22日高点下跌20.2%,正式进入技术性熊市。应用材料跌超5%,台积电ADR、德州仪器、泛林集团跌超2%,英特尔跌2%。
市场恐慌情绪蔓延,科技股全线回调。
英特尔宣布上调部分消费者及服务器CPU价格,发烧友型号涨幅30-50美元,Xeon服务器芯片涨幅达数百至数千美元。此次调价源于供应链成本上升及强劲的市场需求,特别是Core Ultra 200S Plus系列及Arrow Lake家族。
特定高阶SKU需求旺盛,厂商具备定价权,现货价格预期上行。
AMD通知AIB合作伙伴,GPU核心与GDDR内存捆绑包价格将上调约10%,生效日期为2026年7月。此次涨价源于GDDR全球供应短缺及现货价格飙升至每GB 7.5美元,较此前上涨三倍。
GDDR6及显卡供应链,预计AIB厂商将逐步传导成本压力。
扬杰科技宣布全系列产品价格上调10%—15%,新价格自2026年7月1日起执行。此举源于上游晶圆、大宗金属及封装原材料持续涨价,下半年成本压力加剧。
公司毛利率,反映供应链成本端承压。
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全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |