CanSemi 在 ChiNext 首日开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
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CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
据Wccftech报道（消息来自台湾《经济日报》），高通已上调面向Windows PC的骁龙X系列处理器价格，涨幅约为10%，此次价格调整据称于2026年10月1日开始实施，涉及骁龙X和骁龙X2系列PC处理器。报道将涨价与先进晶圆制造及封装成本持续上升联系起来，并提到人工智能产业持续推高先进半导体制造和封装成本。原文强调，公开报道并未披露所有具体型号的调整前后价格，因此不能认为每一款骁龙X处理器的实际成交价都必然上涨相同比例。报道还提及英特尔已被报道上调部分处理器产品价格，AMD也有可能调整部分产品售价，但各公司涉及的产品范围、具体涨幅和实施时间并不完全相同。
全球最大半导体设备制造商ASML宣布对韩国客户零部件价格全线上调10%，三星与SK海力士已接受方案，涨价将于明年1月生效，原文未说明涨价原因；文中称这将进一步推高韩国芯片厂商的运营成本。同日，韩国综合股价指数在上周五假期休市后恢复交易，收盘重挫3.6%，报6384.24点；据彭博报道，外资今年已从韩股净撤资1310亿美元，为亚洲主要市场之最；Kospi上半年领涨全球，下半年已下跌22%；据摩根大通数据，三星和SK Hynix合计约55万亿韩元（约410亿美元）的股票回购计划即将完成。宏观方面，在周末胡塞武装袭击利雅得主要机场后，布伦特原油周一早盘一度攀升至每桶105.63美元，随后回落0.8%至103.91美元，仍维持在百元关口上方；现货黄金报4186美元/盎司，跌幅约0.17%；标普500期货上涨0.3%。
10月12日A股早盘集体低开，截至发稿沪指跌0.22%、深成指跌0.96%、创业板指跌1.10%，盘中再度失守3000点。覆铜板板块再度领跌AI阵营，宏昌电子跌停，金安国纪、华正新材、贤丰控股均跌8%左右，生益科技、胜宏科技跟随下滑；报道称郭明錤供应链调研显示英伟达Rubin Ultra（NVL576）下一代服务器中背板正在测试无玻纤覆铜板。早盘PCB概念震荡走弱，宏昌电子逼近跌停，迅捷兴、金安国纪、华正新材、贤丰控股、广合科技等多股跌超5%；港股光通信、PCB概念股走弱，剑桥科技一度跌超10%，长飞光纤光缆、中际旭创跌近5%，广合科技跌超9%，大族数控跌超5%，胜宏科技跌超4%，建滔积层板跌超3%。半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨；据报道ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%，新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。据证券时报，当地时间10月9日美国国际贸易委员会就美国Vicor Corporation提出的相关专利侵权主张正式启动337调查，主要针对垂直供电系统、相关组件及包含上述产品的计算系统，被列入调查的企业包括立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等；立讯精密表示相关产品目前处于客户验证阶段、尚未进入量产状态，工业富联表示涉及产品尚处于内部验证评估阶段，两家公司均表示本次调查现阶段不会对生产经营及业绩造成重大不利影响。港股恒科指高开超1%后一度转跌、截至发稿跌0.29%，新能源汽车股上涨，零跑汽车涨超6%；国内商品期货多数上涨，碳酸锂暴跌超8%；银行逆势走强，中国银行、中信银行A股同创历史新高。
ASML将把供应给韩国的替换部件价格统一上调10%，涵盖极紫外(EUV)和深紫外(DUV)光刻系统的所有部件，新价格自2027年1月开始交付时生效。据行业消息，ASML总部于9月初通过其韩国子公司将此次涨价提案通知三星电子和SK海力士，并与两家公司的采购组织讨论后确定了涨价。涨价范围涵盖定期采购的耗材部件到因故障或性能退化而更换的主要部件，将提高维持设备运转的成本。据行业消息，ASML以往通常仅在原材料成本大幅上涨或特定材料采购困难时对单个部件调价，此次全面上调10%并不寻常；有行业人士称部件构成要素价格全面上涨，ASML似乎也在寻求分享客户利润的更大份额。ASML单独报告已装机设备的服务、部件和升级收入，去年该收入为81.93亿欧元，占总销售额326.67亿欧元的25%，并预测该业务收入今年将增长超过30%。新订购设备价格也可能跟随备件涨价而上调，公司正与主要客户讨论设备涨价。美国科技媒体The Information曾于7月报道ASML已通知中国半导体制造商等客户DUV设备价格上调10%，部分客户已接受，而ASML最大客户台积电据报反对此次涨价。行业观察人士预计，此次被三星电子和SK海力士接受的全面涨价将强化其他半导体设备和部件供应商争取涨价的立场。Applied Materials在8月财报电话会上表示新旧产品价格均已上涨，东京电子7月下旬表示正在推进包括已上市设备在内的价格调整，Advanced Energy Industries也表示已上调部分产品线价格。原文说明的原因是：AI数据中心投资促使存储厂商和代工厂同时扩产，推高设备和部件订单，供应商扩产需要时间，形成供需失衡；通胀和原材料成本上升也加重了供应商成本负担，供应商如今在谈判中拥有更大话语权。
AMD自10月1日起上调向板卡合作伙伴供应的GDDR6内存价格，与近期中国地区Radeon显卡建议零售价上调时间吻合。此前7月和9月已出现过两次10%的涨价，此次涨价显示GPU市场持续面临成本压力。
存储供应商，预计将推高显卡终端售价。
据外媒 Eurogamer 10 月 10 日报道，AI 数据中心对内存芯片的需求激增，推动 PS5 和 XBOX Series X/S 在全球大多数市场涨至历史最高价。Circana 分析师马特·皮斯卡特拉公布的数据显示，今年前 8 个月美国 XBOX 主机销量同比下降 33%，创同期历史最低纪录；PlayStation 主机销量下滑 25%，跌至 2013 年以来同期最低。同期美国消费者购买 XBOX 新主机平均价格为 529 美元（约合 3,548 元人民币），同比上涨 26%；PlayStation 主机平均售价为 597 美元（约合 4,004 元人民币），上涨 20%，两者均创美国市场历史新高。皮斯卡特拉担心美国游戏主机市场可能正陷入 20 世纪 80 年代初以来最严重的危机。下个月即将发售的《GTA 6》或能在一定程度上缓解销量下滑，但效果取决于主机价格和供货情况；他同时警告，如果 AI 数据中心占用了全部内存产能，即使消费者愿意购买，微软和索尼也无法生产出足够的游戏主机。过去几年 PS5、任天堂 Switch 2 和 XBOX Series X/S 均上调过售价，部分机型不止涨价一次，涨价潮几乎波及所有消费电子设备。
TrendForce数据显示2025年全球DRAM模组营收达212亿美元，同比增长59%。价格上涨及下半年出货集中推动增长，年初因关税及DDR4停产计划导致的库存积压加速了这一进程。
供需紧张推高价格，DDR4停产引发抢购。
GIGABYTE自8月1日起在日本上调GPU价格20%至40%。日元贬值及分销商CFD-BIZ称现有订单面临取消风险。
预计行业将跟随约30%的涨幅，短期供应紧张。
PC散热器厂商Arctic因美国关税退款将全线产品降价，Liquid Freezer III Pro 360mm水冷降至69.89美元。此前该公司为保护客户已吸收关税，现最高法院裁决允许退款。
此举将迫使其他厂商跟进降价。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程（7nm及以下）基准报价5%至10%，成熟制程（12nm/16nm/28nm）上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能，客户需额外支付10%至15%溢价，部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格，受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
AMD通知AIB合作伙伴，GPU核心与GDDR内存捆绑包价格将上调约10%，生效日期为2026年7月。此次涨价源于GDDR全球供应短缺及现货价格飙升至每GB 7.5美元，较此前上涨三倍。
GDDR6及显卡供应链，预计AIB厂商将逐步传导成本压力。
Vishay推出34 PHE绝对位置传感器，价格比上一代低40%。该器件具备高精度、IP65防护及过压保护等特性，适用于工业与汽车领域。
价格降幅显著，可能挤压同类产品利润空间。
UMC CFO刘志诚宣布2H26起对新增订单实施约10%的晶圆涨价，2027年幅度可能更大。受原材料成本上升及新加坡扩产成本高于台湾等因素驱动，且台积电3nm涨价传闻已现。
晶圆代工价格趋势转强，供需结构改善预期增强。
三星DS部门Q1利润率高达65.7%，DRAM和NAND价格季度涨幅近90%。SK海力士利润率更高达72%，但三星凭借存储业务主导地位贡献了93.8%的总利润。
存储芯片价格暴涨推动三星创纪录盈利，挤压非存储业务利润空间。
地缘政治风险与工业需求推高金、银、铜等金属价格，引线框架行业自2025年第四季度起启动季度性涨价。供应链消息显示，调价已生效并开始影响2026年第一季度营收。
原材料成本上涨压力正沿供应链传导，支撑产品价格上行。
联电计划于2026年下半年调整晶圆价格，此前报道称涨幅约10%或于7月生效，主因需求强劲及成本上升。台积电与三星正削减8英寸产能，导致供应趋紧，世界先进已于4月提价约10%。
成熟制程代工服务面临直接涨价压力，多家供应商确认提价表明供应紧张将持续。
三星电子自2026年初起将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%，其4nm产线已满载。涨价由AI需求激增驱动，台积电亦宣布2026年对5/4nm及以下节点全面提价。
两大晶圆厂对先进制程的直接大幅提价，确认了供应紧张和强劲的定价权，相关芯片采购成本将显著上升。
腾讯云宣布自2026年5月9日起上调AI计算、TKE及EMR产品价格约5%，此前阿里云（5-34%）与百度云（5-30%）已先行提价。本轮涨价由AI需求爆发、高端GPU产能受限及行业转向盈利驱动。
AI算力资源价格直接上涨，预示供应趋紧，下游用户及交易商成本上升。
IDC报告显示内存价格同比涨2-4倍，DRAM和NAND预计2026年底涨130%。地缘政治冲突与关税推高物流成本，导致Q1出货量微增后预计下半年回落。
供应链压力推高价格，预算型PC面临消失风险。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |