2027年12英寸晶圆新LTA价格预计上涨15-25%（外延片）至40%以上（抛光片），部分二线客户涨幅或超50%。随着疫情期合同到期及原材料、电力成本飙升，行业进入新一轮涨价周期，且现货价有望在Q4超越现有LTA水平。
晶圆供应商，如环球晶圆预计2027年ASP同比上涨32.6%至122美元，AI算力需求是核心驱动力。
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%，原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增，致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
三星将取消折叠屏手机免费双倍存储升级，改为补贴50%差价。原因是内存成本上涨，且S26系列已提价。
NAND Flash 价格，显示上游成本压力传导至终端。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
洁美科技4月离型膜出货量超2700万平方米，高端MLCC用离型膜在三星、村田等大客户实现稳定供货。公司核心产品满产满销，产能利用率快速提升，近期已陆续有客户对部分产品提价。
显示供需紧张及价格上行趋势。
齐翔腾达环氧丙烷、丙烯酸装置实现高负荷生产。环氧丙烷价格走强主因中东局势扰动全球供应预期及海外聚醚多元醇产能开工下降，丙烯酸需求受下游丁酯产能集中释放带动。
供应紧张与需求向好直接推高关键化工品价格。
伊朗冲突冲击卡塔尔Ras Laffan设施，氦气现货价飙升超50%，PGME/PGMEA价格亦涨40-50%。氦气依赖LNG副产，卡塔尔占全球供应三分之一；光刻胶稀释剂等材料与原油价格联动。
关键原材料供应中断风险与价格暴涨直接冲击芯片制造成本。
中国出口管制后，镓价和锗价已上涨20-30%，中东紧张局势推动氦气价格上涨20%。这些材料是制造GaAs晶圆和芯片冷却的关键原材料。
关键半导体原材料成本直接上升，对供应链构成价格压力。
Resonac于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。在AI强劲需求拉动下，涨价预期将传导至MLCC、HDI板及高频高速PCB等高端制造环节。
PCB产业链，专用AI推理芯片将推动行业量价齐升。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |