台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%
台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%，碳化硅工厂倒闭。行业动态显示代工产能紧张与需求强劲并存。
利多
涨价与减产将推高晶圆代工及功率器件价格。
- 相关厂商
- TSMC、Intel、Amkor、Siemens、Nokia
- 影响评分
- 95 / 100，高影响
台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%，碳化硅工厂倒闭。行业动态显示代工产能紧张与需求强劲并存。
涨价与减产将推高晶圆代工及功率器件价格。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。
存储现货价格。
联电计划于2026年下半年调整晶圆价格，此前报道称涨幅约10%或于7月生效，主因需求强劲及成本上升。台积电与三星正削减8英寸产能，导致供应趋紧，世界先进已于4月提价约10%。
成熟制程代工服务面临直接涨价压力，多家供应商确认提价表明供应紧张将持续。
三星电子自2026年初起将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%，其4nm产线已满载。涨价由AI需求激增驱动，台积电亦宣布2026年对5/4nm及以下节点全面提价。
两大晶圆厂对先进制程的直接大幅提价，确认了供应紧张和强劲的定价权，相关芯片采购成本将显著上升。
Raspberry Pi宣布对多款产品涨价，16GB Pi 5涨幅达100美元至305美元。受内存价格飙升影响，该公司在四个月内三次上调价格，但旧款机型因持有LPDDR2库存未受影响。
DRAM需求，且表明上游存储成本压力正传导至终端消费级芯片市场。
DDR5零售现货价在德、美、中市场普遍回落，主流16GB套件在华价格较1-2月高点累计下跌25-30%。此次回调主要反映消费端动能减弱，原厂合约价暂稳且传导至出货存在1-2个月滞后。
现货市场疲软预示消费需求转弱，零售渠道近期价格承压。
硅宝科技对损坏的2x8GB DDR4-3200内存条收取15%折旧费，而该型号当前市场价已飙升至140.97美元，远超原购价54.97美元。用户本期望获得更换，却因厂商政策仅获部分退款，凸显了该特定SKU在二级市场的巨大价差。
DDR4-3200现货价格，表明该特定型号面临严重缺货或需求激增。
中国市场G.652.D单模光纤1月均价超40元/芯公里，创七年新高，部分报价达50元。英诺赛科氮化镓功率芯片完成谷歌AI硬件平台设计导入，切入数据中心电源供应链。
光纤价格飙升与氮化镓设计导入反映光通信与AI服务器电源需求强劲，支撑相关组件价格预期。
中国制造商大幅提升产能，导致2024年主流6英寸碳化硅衬底价格崩盘，8英寸价格亦大幅下跌。此前碳化硅衬底市场曾因短缺而维持高价。
产能急剧扩张造成明确供应过剩，对碳化硅衬底各尺寸产品价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |