ASML计划将Low-NA EUV工具定价从生产力模式转为价值模式,预计2028年底后交付的设备将涨价。随着公司2027年产能售罄及2028年订单已满,ASML希望通过此举捕获工具的全部价值。利多ASML股价及设备价格,但TSMC等大客户强烈反对。
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ASML计划将Low-NA EUV工具定价从生产力模式转为价值模式,预计2028年底后交付的设备将涨价。随着公司2027年产能售罄及2028年订单已满,ASML希望通过此举捕获工具的全部价值。利多ASML股价及设备价格,但TSMC等大客户强烈反对。
AMD Radeon RX 9070 GRE建议零售价从549美元降至499美元。该显卡基于RDNA 4架构,旨在通过1440p性能抢占Nvidia中端市场份额。利空,价格下调9%直接冲击显卡现货市场,加剧中端显卡价格战。
AMD通知AIB合作伙伴,GPU核心与GDDR内存捆绑包价格将上调约10%,生效日期为2026年7月。此次涨价源于GDDR全球供应短缺及现货价格飙升至每GB 7.5美元,较此前上涨三倍。利多GDDR6及显卡供应链,预计AIB厂商将逐步传导成本压力。
Meta对外出售AI算力引发资金撤离,美光、闪迪股价暴跌约10%,半导体ETF大跌5-6%。利空半导体板块,苹果受存储涨价影响调整供应链引入国产存储对冲成本。
AMD宣布七月起上调GPU套件价格10%,受GDDR6内存短缺驱动。利多:AIB厂商(如Sapphire、ASUS)预计将把成本转嫁给消费者,推高显卡售价。
PNY Performance 32GB DDR5-5600套件在亚马逊降价70美元,现价379.99美元。该套件成为目前最便宜的32GB DDR5套件,尽管时序较宽松且无RGB。利空。零售端大幅降价反映渠道库存压力或需求疲软,对DDR5现货价格构成下行压力。
6月26日,培育钻石板块集体回调,惠丰钻石重挫逾10%,终结了此前的涨停潮。尽管英伟达等巨头推动AI散热应用,且工业金刚石供需缺口超50%,但市场情绪已从亢奋转向分歧。关注:基本面利多(短缺/涨价)与估值透支及近期价格下跌之间的博弈。
英伟达 Q1 2026 数据中心以太网交换机营收达 21 亿美元,同比增长 192.7%,市场份额升至 21.5%,首次登顶全球第一。核心驱动力为 Spectrum-X 平台,通过 GPU 与网络的协同设计捕获超大规模云厂商需求,生态锁定效应显现。利多。市场高速扩张,800G 交换机需求旺盛,英伟达全栈 AI 基础设施布局重塑行业竞争格局。
苹果将新款Mac Studio起价上调1300美元至5299美元,并下架了M3 Ultra的512GB内存选项。此举受限于存储芯片供应紧张及成本上升,苹果正压缩高规格配置以控制成本结构。利多,表明高端Mac市场面临供应限制与涨价压力。
Jefferies预测Q3存储价格环比大涨40%至50%,Q4再涨30%至40%,2027年同比涨幅预计40%至45%。专家认为中国厂商产能释放需至2028年且技术差距限制了短期冲击。利多:今明两年内存、SSD及显存价格将持续承压,终端零售价面临大幅上调。
AI云厂商积压增长,GPU租赁价格上行,存储供给约束扩散。国产模型迭代及海外需求扩张推动算力及存储需求持续旺盛。利多算力、存储及租赁服务景气度,供需偏紧格局延续。
骁龙8 Elite Gen 6标准版封装面积维持126.2平方毫米,但受台积电2nm工艺影响成本大幅上升。尽管高通试图通过复用前代封装尺寸控制成本,但Pro版更大的缓存和带宽优势凸显了标准版在图形性能上的局限。利空:Android手机厂商面临更高的采购成本压力,终端售价可能上调。
AMD计划在第三季度将Radeon显卡价格上调10%至15%。受AI需求推高显存成本影响,AMD将向AIB合作伙伴传递涨价压力。利多:高端显卡零售价涨幅或超15%。
台积电因成本压力上调2nm晶圆报价,可能迫使英伟达和苹果评估三星作为替代代工伙伴。设备投入与封装难度攀升推高成本,三星GAA工艺定价更具优势。利多台积电定价权,但需关注供应链多元化风险。
A股芯片半导体逆势拉升,MLCC、液冷服务器及CPO概念股表现活跃,双星新材、宏达电子、淳中科技、华虹半导体及兆易创新等个股涨超4%-7%。恒指与恒科指双双跌超1%,科网股普遍下挫,资金呈现明显的板块轮动特征。利多MLCC、CPO及半导体设备板块,建议关注相关龙头标的。
七彩虹战斧 RTX 3060 DUO 12GB V2 全国到货,批发价定为 2199 元,首轮货源吃紧。英伟达重启三星8nm产线以填补2000元价位段缺口,规避台积电先进制程产能瓶颈。利多:低端大显存GPU现货供应紧张,价格具备强力支撑。
集邦咨询预测三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价,受供需失衡及制造难度影响。随着AI ASICs容量升级至216/288GB及英伟达Rubin Ultra平台推出384GB HBM,2026至2027年需求将持续旺盛。预计HBM投片量占比将升至30%,供应紧张将支撑价格上行。
瑞银警告内存价格将在2026年下半年至2027年第一季度对戴尔PC和服务器市场造成压力,部分地区涨幅高达414%。AI GPU对HBM和DRAM的旺盛需求导致供应紧张,迫使PC制造商为保障供货承受110%的内存涨价。利多,尽管价格涨幅可能放缓,但预计不会大幅回落以缓解利润率压力,且戴尔高管确认成本上涨趋势将持续。
寒武纪市值突破9000亿元,华虹半导体20%涨停,中芯国际涨16.6%。受华为“韬定律”及TrendForce预测2026年移动DRAM价格将上涨70-75%推动,半导体板块领涨A股。利多。市场情绪高涨,成交额放量至2.08万亿,煤炭板块因印尼出口限制及地缘政治因素同步走强。
伊朗相关干扰导致关键工业树脂原料自3月以来上涨超40%,持续施压CCL价格。CCL是AI GPU和ASIC PCB的关键材料。利多:供应中断推高成本,CCL价格面临上行压力。