10月16日，据彭博社援引知情人士报道，软银集团正就收购美国最大安保服务公司Allied Universal展开初步洽谈（初步研究），潜在交易可能给Allied Universal带来最高180亿美元的股权估值；该公司还背负约120亿美元公开市场债务（涵盖贷款与债券两类工具），交易总价值或接近300亿美元。目前谈判仍处于初步阶段，包括最终价格在内的关键条款均未确定。消息传出后，软银ADR单日暴跌近10%，至每份14.72美元。报道称孙正义已将安保服务业务定位为检验其投资组合公司所开发机器人技术的关键试验场，但类人形安保机器人的实际应用仍需较长时间、相关技术尚未成熟。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
亚洲芯片企业股价下跌，资金转向所谓的AI避险交易，印度软件服务板块股票有望录得17个月最大单日涨幅，其中印度国家证券交易所Nifty IT指数一度上涨4.9%，HCL科技与塔塔咨询领涨。博通CEO称AI投资氛围如同赌场下注，受此言论影响，芯片股集中的韩国综合指数下跌超5%。三星资产管理投资组合经理艾伦·理查森表示，每当AI行情回落，印度IT股就会迎来反弹，但他同时称仅靠这一点不足以吸引外资回流，需要盈利与股价持续回暖。
德州仪器宣布第三轮涨价，涵盖多款产品组合。此次调价由市场动态及供应链成本上升驱动。
模拟芯片价格。
2026年Q2智能手机存储芯片价格同比暴涨超300%，导致高通与联发科SoC出货量同比暴跌超25%。成本挤压迫使厂商缩减低端订单、延迟发布并换回4G方案。
2026年全年SoC出货量预计下降14%，成本压力将持续至2027年。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
Intel签署10份长期订单并上调CPU价格，Core Ultra 7 270K Plus涨幅达16%。受Intel 3产能紧张及需求强劲驱动，公司实施选择性涨价策略。
供需失衡叠加涨价，推高CPU现货价格。
高通通知客户自9月1日起出货的骁龙8 Elite Gen 6芯片价格将上调两位数。此次涨价受台积电2nm制造成本高企及内存短缺等因素驱动。
移动芯片现货价格。
三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。
存储现货价格。
华硕、联想及戴尔正上调PC价格，华硕预计Q3涨幅约5%，联想将于7月起调价。受内存、CPU及SSD短缺与成本上涨驱动，自2025年底以来PC价格累计涨幅已达30%。
上游组件供应商，利空整机厂及终端需求。
台积电因成本压力上调2nm晶圆报价，可能迫使英伟达和苹果评估三星作为替代代工伙伴。设备投入与封装难度攀升推高成本，三星GAA工艺定价更具优势。
台积电定价权，但需关注供应链多元化风险。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC预计定价超过300美元，受TSMC 2nm工艺成本驱动。报告指出，该芯片与LPDDR6及UFS 5.0组合后，整机BOM成本将超600美元，挤压手机厂商利润。
手机厂商利润承压，可能抑制高端机型需求；利多：高通芯片价格预期上涨。
联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。
对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。
SK海力士Q1利润率创纪录达72%，券商预计三星电子存储利润率在71.9%至77%之间。
受AI需求推动，DRAM和NAND价格飙升，三星凭借更大产能优势，通用存储利润率有望超HBM。
联电计划于2026年下半年调整晶圆价格，此前报道称涨幅约10%或于7月生效，主因需求强劲及成本上升。台积电与三星正削减8英寸产能，导致供应趋紧，世界先进已于4月提价约10%。
成熟制程代工服务面临直接涨价压力，多家供应商确认提价表明供应紧张将持续。
微软将其Surface系列笔记本电脑全线上调200至500美元，官方声明归因于内存及组件成本上涨。此举发生在DDR4现货价近期小幅回落之后，凸显OEM成本传导压力。
主要PC OEM公开确认并传导成本压力，强化了存储芯片市场供应紧张、价格高企的现状。
三星电子自2026年初起将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%，其4nm产线已满载。涨价由AI需求激增驱动，台积电亦宣布2026年对5/4nm及以下节点全面提价。
两大晶圆厂对先进制程的直接大幅提价，确认了供应紧张和强劲的定价权，相关芯片采购成本将显著上升。
2026年一季度手机DRAM合约价环比暴涨80%-95%，因三星、SK海力士、美光将产能转向HBM导致传统移动DRAM供给锐减。存储成本已占千元机物料清单超50%，迫使小米等品牌涨价，高通与联发科削减中低端SoC出货1500-2000万颗。
供给危机与确认的极端价格涨幅对移动DRAM构成直接看涨信号。
南亚科技Q1 DRAM ASP暴涨超70%，并预计Q2价格将实现两位数增长。公司刚完成由闪迪、铠侠等客户参与的78.72亿新台币私募，旨在加速AI内存路线图并扩充产能。
明确的季度涨价预期与客户资本绑定，强化了AI驱动下DRAM供应持续紧张的格局。
卡塔尔Ras Laffan工厂停产导致全球氦气供应减少27-30%，现货价格周内飙升40-100%。三星电子和SK海力士已与林德和空气产品公司签订价格更高的长期协议以稳定供应。
氦气供应冲击导致关键原材料成本急剧上升，直接影响内存和先进逻辑芯片制造成本。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |